AKER晶振,耐高溫晶振,CXAF-211石英晶體.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
安碁科技成立于西元1990年,主要從事環保晶振產品的研發、制造及銷售.擁有深厚的研發技術底蘊,為晶體振蕩器之專業制造公司.深耕臺灣、布局全球.在美國與中國大陸均設有據點,提供客戶最及時的服務,朝客戶導向目標邁進.科技不斷的進步,安碁科技亦不斷提升技術服務.透過與客戶緊密的互動,了解客戶需求,提供客戶全方位的技術支援─Total Solution； 貫徹安碁誠信為首、專業化客戶服務及品質優先的理念.
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AKER晶振 |
單位 |
CXAF-211晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
16.000MHz~80.000MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃~+150℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40℃~+85℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃ |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:10μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10ppm~±100ppm |
+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn/
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頻率溫度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
6pF~47pF |
不同負載要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
靜電
過高的靜電可能會損壞進口貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至石英晶體諧振器使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
輸出負載
建議將石英進口晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
電處理:
將電源連接到有源晶振指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負電極逆轉或者連接到一個終端以,以為外的指定一個產品部分內的晶振,假如損壞那將不會工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規定電壓值,就很可能會導致石英晶振產品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產品將會不起振,或者起不到最佳精度.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英2016晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
AKER晶振,無源晶振,CXAN-211石英晶體諧振器
AKER晶振,有源晶體振蕩器,SMAF-211晶振
AKER晶振,VC-TCXO振蕩器,VTON-211晶振
NSK晶振,石英貼片晶振,NXN-21晶振
百利通亞陶晶振,高質量石英晶振,FWQ晶振
百利通亞陶晶振,SPXO晶體振蕩器,HX201晶振