ECScrystal晶振,32.768K晶振,ECX-34Q石英晶體諧振器.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

ECS致力于走在最前沿,擁有各種先進的技術,使我們能夠做到快速,高效地生產頻率控制貼片晶振產品.作為我們對大會的承諾的一部分技術領先,ECS,inc .擁有設計,部件,工藝,測試,制造和質量與客戶合作,優化生產能力和穩定性產品的設計.

石英晶振多層,多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度,高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材,鍍幾種材料,幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的無源晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

輻射

暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.

化學制劑/pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解環保晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

粘合劑

請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片3215晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節內容).
(2)請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

抗沖擊

貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿