加高電子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率組件的專業(yè)制造商,目前所提供之石英晶體(Crystal),晶體振蕩器(Oscillator)之生產及銷售規(guī)模居全臺領先地位.成立于1976年,藉由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作,引進日本精密制程、產品設計技術及講究的質量管理工法,進而累積扎實的研發(fā)能力.我們擁有廣泛的產品規(guī)格及客制化服務,應用范圍涵蓋日常消費產品 (如:網絡與通訊產品、智能家庭和個人計算機)、高階工業(yè)產品和車用電子.

加高晶振產品技術方面,除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,的精密度及穩(wěn)定性之外,我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產品、特殊應用領域之規(guī)格,并朝小型化開發(fā)設計,以滿足終端產品的發(fā)展趨勢.加高電子歷經近40年的經營,在追求技術及銷售之余,我們更竭力于環(huán)境的保護,投入綠色化產品及材料的開發(fā),秉持『取之于社會,用之于社會』的理念,推動環(huán)保、節(jié)能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會活動,共同創(chuàng)造美好、健康的未來.四腳貼片諧振器,2016無源貼片晶振,HSX211S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX211S晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術，按照最嚴格的切割機各項設備參數，嚴格挑選各類晶體切割，如：磨料、線切割線、槽輪等，通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生產效率。四腳貼片諧振器,2016無源貼片晶振,HSX211S晶振

使用每種產品時，請在產品規(guī)格說明或產品目錄規(guī)定使用條件下使用。晶體產品的設計和生產滿足它的規(guī)格書。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品.但是為了產品的品質和可靠性，必須在適當的條件下存儲，安裝，運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產品所導致的不良不負任何責任.
抗沖擊
石英晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶體諧振器所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞SMD晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。四腳貼片諧振器,2016無源貼片晶振,HSX211S晶振