KYOCERA晶振,32.768K無(wú)源晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振,石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火，石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)石英晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求.

日本京瓷晶振株式會(huì)社保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區(qū).提供的材料和知識(shí)有機(jī)會(huì)增長(zhǎng)我們所有的員工,并通過(guò)我們的共同努力,為社會(huì)和人類的進(jìn)步做出貢獻(xiàn).石英晶體，日產(chǎn)晶振, 溫補(bǔ)晶振對(duì)于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他數(shù)字設(shè)備關(guān)鍵部件的性能有重要影響.京瓷晶振設(shè)備是世界領(lǐng)先生產(chǎn)石英晶振設(shè)備的廠商之一,涵蓋各個(gè)方面的生產(chǎn)增長(zhǎng)的合成石英晶體使用石英晶體生產(chǎn)最終產(chǎn)品,包括石英晶振,石英晶體振蕩器,以及過(guò)濾器和光學(xué)設(shè)備.

KYOCERA無(wú)源32.768K石英諧振器型號(hào)列表:

機(jī)械振動(dòng)的影響:當(dāng)貼片型石英晶體諧振器產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。KYOCERA晶振,32.768K無(wú)源晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于3215兩腳貼片晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響小體積兩腳貼片晶振頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。