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Pletronics超小型OHA4系列OCXO
Pletronics世界上體積最小、性能卓越的振蕩器
在精密計時的世界里,晶體振蕩器是現代技術的心臟。它們為廣泛的應用提供高度準確和穩定的時鐘信號,包括電信、無線通信和基站設備。近年來,爐控晶體振蕩器(OCXOs)的發展通過提供更高水平的精度和穩定性,徹底改變了行業。該領域最顯著的進步之一是世界上最小的OCXO晶振,具有卓越的性能。
1,OCXO市場上最小的封裝尺寸(7.5x5.5x3.3mm)
Pletronics OHA4系列OCXO是世界上最小的OCXO,在晶體振蕩器領域取得了令人矚目的成就。該振蕩器的尺寸僅為7.5x5.5x3.3毫米,明顯小于市場上的平均OCXO石英晶體振蕩器。OHA4系列OCXO的開發標志著該行業向前邁出了重要一步,因為它表明了對更小、更緊湊、不影響性能或質量的解決方案的需求不斷增加。
Abracon低功率HCSL清除時鐘振蕩器
Abracon低功率HCSL清除時鐘振蕩器,這是我們ClearClock系列產品的延伸。它們是低功耗HCSL SMD XO石英晶體振蕩器,提供行業標準的3.2x2.5mm和2.5x2.0mm貼片晶振封裝尺寸。它們的典型電源電流低至12-15mA。
低功耗HCSL(LP-HCSL)最初是為了最大限度地降低傳統HCSL驅動器的功耗而開發的。然而,LP-HCSL提供了一系列額外的優勢,包括驅動長走線時的性能增強、交流耦合簡化、對板載空間的需求減少、電路板布線更容易以及物料清單(BOM)成本降低。值得注意的是,重要的是要強調HCSL接收器無法區分傳統的HCSL驅動程序和LP-HCSL驅動程序。此外,該產品集成了端接電阻,無需外部元件,該小體積晶振非常適合PCIe應用。LP-HCSL不僅節省了大量電能,而且在驅動延長走線、節省電路板空間、降低BOM費用以及方便處理交流耦合傳輸線路方面表現出色。KDS大真空The水晶設備,原來如此
水晶設備是什么?
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艾博康超低抖動的差分輸出振蕩器系列編碼,Abracon是一家實力派制造商,秉持著專業化的精神,以及不忘初心,堅持將最好的品質貢獻于世界,隨著不斷拓展自身的能力邊界,針對開發各種高質量產品。Abracon增加了全新的AK2A和AK3A系列振蕩器,擴展了其高性能ClearClock振蕩器產品線。Abracon的這一全新超低抖動SMD時鐘晶體振蕩器系列旨在為各種高速應用提供穩定、精確的時鐘信號,例如光收發器和模塊、數據中心、網絡交換機和網關以及100G/200G/400G/800G以太網。
德克薩斯州斯派塞伍德- Abracon是頻率控制、定時、功率、磁性、RF和天線解決方案的領先供應商,通過添加全新的AK2A和AK3A系列振蕩器。Abracon的這一全新超低抖動SMD振蕩器系列旨在為各種高速應用提供穩定、精確的時鐘信號,例如光收發器和模塊、數據中心、網絡交換機和網關以及100G/200G/400G/800G以太網。AK2A和AK3A系列提供可靠高效的振蕩,同時在-40°C至+85°C的溫度范圍內保持25ppm的穩定性,在-20°C至+70°C的溫度范圍內保持15ppm的穩定性。
這些新的ClearClock有源晶體振蕩器非常適合要求載波頻率在100至212/5 MHz之間、通道速率高達400Gbps的應用。AK2A和AK3A振蕩器的封裝尺寸支持2.5毫米x 2.0mm毫米和3.2毫米x 2.5mm毫米的行業標準尺寸,提供節省空間的設計,與以前的型號相比,抖動性能大幅提高。這些振蕩器還支持各種差分輸出,因此可以輕松集成到各種系統中。第三泛音ClearClock技術減少了基于鎖相環(PLL)的乘法運算,消除了降低整體功耗的可能性。
遙遙領先康納溫菲爾德OCXO布局指南
本應用說明中包含的技術將有助于確保使用恒溫控制的晶體振蕩器(OCXO)成功的印刷電路板布局。布局問題會導致有噪聲和失真的頻率傳輸,容易出錯的數字通信,閉鎖問題,顯著降低頻率穩定性,OCXO晶振內的熱不穩定性,以及其他不希望的系統行為。包含以下內容:
1.電源和接地電路設計技巧
2.操作/特性理論
3.使用多層板實現最佳熱條件的技術
4.設計清單
遙遙領先康納溫菲爾德OCXO布局指南
本文介紹的方法應視為建議 為PCB的設計和布局提供一個良好的起點。應該注意的是 一個設計規則不一定適合所有的設計。強烈建議 制造原型印刷電路板以測試設計。
美國斯塔克高性能有源晶體振蕩器介紹,In 1970, Statek Corporation was the first company to use semiconductor technologies such as photolithography, chemical milling and micromachining to manufacture quartz resonators in wafer form. Today, Statek remains at the forefront of innovation in the design, development and manufacturing of highly reliable, ultra-miniature quartzbased frequency control products.
For over 50 years, we have supported military programs with state-of-the-art crystal resonators and oscillators. We offer a complete portfolio of frequency control products manufactured and tested to military standards: oscillators to MIL-PRF-55310 Product Level B and resonators to MIL-PRF-3098. Our dedicated servicing of the demanding requirements of the military market makes us a preferred supplier to most major defense contractors. All our products are designed, manufactured and tested in the United States.
1970年,Statek公司是第一家使用光刻等半導體技術的公司,化學銑削和微機械加工,以制造晶圓形式的石英諧振器。如今,Statek仍在在設計、開發和制造高可靠性、超小型石英基頻率控制產品方面處于創新前沿。
50多年來,我們一直用最先進的晶體諧振器和時鐘晶體振蕩器支持軍事項目。我們提供一整套按照軍事標準制造和測試的頻率控制產品:振蕩器符合MIL-PRF-55310產品等級B,諧振器符合MIL-PRF-3098。我們對軍事市場的苛刻要求使我們成為大多數主要國防承包商的首選供應商。我們所有的產品都是在美國設計、制造和測試的。
Statek’s core competence is its ability to design and manufacture ultra-miniature resonators in quartz wafers using its patented photolithographic and chemical milling processes.
With complete vertical integration, Statek has total in-house control over the manufacturing of its products. From cutting quartz bars into wafers, to wafer lapping and polishing, to photolithographic processing and chemical milling in our Wafer Fab lines, to assembly and seal, Statek has the complete in-house capability to manufacture and test high-precision, extremely rugged and reliable ceramic-packaged quartz crystal resonators, oscillators and sensors.
Variable-size batch processing allows us to maintain efficient production with a high mix of both standard and custom devices.
Statek的核心能力是能夠使用其獲得專利的光刻和化學研磨工藝。
通過完全的垂直整合,Statek對其產品的制造擁有完全的內部控制權。從…起將石英棒切割成晶圓,晶圓研磨和拋光,光刻處理和化學處理在我們的晶圓廠生產線中進行銑削、組裝和密封,Statek擁有完整的內部制造能力并測試高精度、極其堅固可靠的陶瓷封裝石英晶體諧振器、有源晶體振蕩器和傳感器。
可變尺寸批量處理使我們能夠通過標準和自定義設備。美國斯塔克高性能有源晶體振蕩器介紹.
EM Research解決方案示例
1,機載Ka波段收發器鏈路-TCVR系列
當客戶需要能夠在極高海拔條件下工作的收發器鏈路時,我們開發了一種解決方案并取得了成效。完全定制的TCVR產品石英晶振包括發射和接收模塊,設計用于在高海拔壓力和溫度的惡劣環境下工作。我們與客戶緊密合作開發了這個概念驗證系統。通過利用最先進的技術,我們開發了一個緊湊封裝的尖端解決方案。
2,空腔振蕩器替代產品-MRO系列
許多傳統的腔調諧振蕩器已經停產、廢棄或不再被原始設備制造商支持。當一個客戶需要一個廢棄模擬振蕩器的替代產品時,我們設計了一個定制的解決方案,提高了微波無線電(T1/E1)的整體性能。MRO產品貼片晶振采用數字精密串行控制,與以前的粗調模擬刻度盤相比,提高了現場調諧裝置的精確度和可靠性。我們與客戶密切合作,設計了一套完整的嵌入式解決方案,改進了功能,延長了系統壽命,增加了價值。
3,完全定制的按印刷制造艦載射頻開關網絡和LNA
最近,一家客戶需要一個完全定制的RF開關網絡和低噪聲放大器,用于船舶應用。我們設計了一個耐用、緊湊的單元,由兩級RF開關網絡和5位衰減器組成,針對最大電氣性能、最大物理和電氣耐用性以及最長工作壽命進行了優化。兩級RF開關網絡允許用戶控制通過可編程衰減器和LNA的三路外部RF輸入信號。我們對開關進行了配置,使其具有先開后合的特性,以保證在所選RF輸入的每次變化之間RF都會消隱。5位數字可編程衰減器允許用戶設置0至31 dB的任何衰減值。內部LNA經過精心選擇和優化,具有低噪聲系數、高增益和最小信號失真。
見證SHINSUNG公司發展整個過程。在這個不確定性極大的時代里,帶給我們更多的可能性,同時也伴隨更大的風險,而作為韓國晶振品牌的領頭羊新松公司,總能憑借著自身對于市場的敏銳度,針對性為用戶提供完美的有源晶振解決方案,與此同時也開發適合新興市場發展的產品線,產品采用高超技術,結合優異原料精心打磨而成。
一直以來,新松公司秉持著超乎用戶滿意度為最大的目標,為了堅守這個目標,新松公司放棄一些必要的標準,也做到極大的優化空間,這款創新型產品傾注新松技術人員的心血,也因為對于品質的追求,促使新松能夠不斷突破自我。
我們視客戶為合作伙伴,努力滿足并超越他們對質量、客戶服務和價值的要求。
Shisung SAW Electronics致力于投資新的加工和測試儀器設備,這確保了該公司將繼續提供卓越的設計,并提供源源不斷的新產品,以滿足客戶當前和未來的需求和期望。
我們是最新的SMD或通孔型晶體,時鐘有源晶體振蕩器OSC,TCXO,VCXO,MCF等,以及高質量和高穩定性的柔軟產品。
我們的產品應用于整個電子行業,包括電信、微處理器、汽車、儀器儀表和醫療應用。
作為IO-Link社區的活躍分子,瑞薩貼片晶振正在向市場推出新的芯片解決方案,以滿足最新的IO-Link產品要求。封裝新“智能傳感器”的外形正在縮小,以節省資源和制造成本,現在常見的是將傳感器嵌入M8或M5型連接器中。這些新的設計要求需要使用集成度更高、抗EMC能力更強的IC,因此限制了額外無源元件的使用。
領先同行瑞薩OSC晶振專用于人工智能,瑞薩文藝復興我們的長期發展戰略是如何將公司定位為一家全方位的全球技術解決方案提供商,致力于為用戶提供高品質的SPXO晶振產品,瑞薩公司在美國、歐洲和中國都有廣泛的業務。由于收購了Intersil、IDT、Dialog Semiconductor和Celeno,我們現在擁有了豐富的設計能力市場領先的嵌入式處理器專業知識擁有四項核心模擬和混合信號能力:傳感器和傳感器信號調理, 連通性,驅動和動力管理.
在每一種情況下,這些公司及其工程師和科學家都為我們的關鍵增長目標做出了重大貢獻,2019年至2021年期間,總收入的CAGR增長了17.7%,同期營業利潤率增長了16.9%。也許最能說明問題的事實是,在2020年至2022年期間,我們的基礎設施和工業業務分別增長了33%和37%,而我們的物聯網(IoT)部門在CAGR的增長驚人地達到了79%(有機增長37%)。
工業物聯網(IIoT)市場以如此迅猛的速度擴張并不令人驚訝。對于renesas瑞薩晶振來說,它標志著一個機會,通過實現幾乎同時成熟的三個關鍵技術領域的融合,加速我們的客戶和生態系統合作伙伴的采用:物聯網、5G連接和人工智能(AI)。我們稱之為人工智能物聯網,或AIoT,這一趨勢正在推動我們收集、存儲、處理、分發、保護和增強數據的方式發生轉變,以便將其轉化為我們可以學習的可操作情報。
Rakon為小型蜂窩提供業界性能最佳的TCXO有源晶振。Rakon TCXOs可以實現溫度穩定性 在整個溫度范圍內低至50 ppb(在15 ppb/℃ 具有非常低的相位噪聲性能。它們設計獨特,采用了專利技術 執行線性化技術,使振蕩器在規格范圍內工作。Rakon TCXOs的測試使用 業內最高質量的測試設備。
這確保了振蕩器的性能在設備的整個使用壽命內保持不變——這是移動網絡運營商的“必備條件”
頻率控制專家Euroquartz從Statek股份有限公司推出了一系列新的微型石英晶體振蕩器,提供超低電流,專為高可靠性應用而開發。新型CXOU振蕩器密封在高度可靠的陶瓷外殼中,頻率從32.768至100000kHz不等。
CXOU根據頻率輸出提供1.75至3.9µA的超低電流消耗,啟動電壓為0.9至5.0V。石英晶振,標準校準公差為±20、±50和±100ppm,如果需要,可根據特殊訂單提供更緊密的帶。典型的啟動時間為200ms,上升/下降時間為30ns,而第一年的老化時間為±2ppm。標準CMOS輸出負載為10pF,其他負載可用于特殊訂單。新型晶體振蕩器還能夠承受高達5000克(0.3ms½正弦)的峰值沖擊。
美國福克斯石英晶體單元的性質,這是一家對于產品品質有著極致追求的元器件供應商福克斯公司,一直以來專注于打磨每一款石英晶體,憑借著自身的努力和對于晶體產品的熱愛,用心打磨產品,并以高于用戶滿意度為最大的目標,使得其能夠持續在行業深耕依然保持初心,將最好的石英晶振品質貢獻于世界各地,正是因為對于品質的不懈追求才能成就偉大的FOX福克斯,它的品牌精神體現于敢于不斷挑戰自我,專心并用心打磨石英晶體,也因此獲得更多機會.
石英晶體單元包括一個小的石英帶或石英盤加工成精確的尺寸和厚度,具體取決于客戶指定的諧振頻率。石英上鍍有導電層電極,安裝在密封的保護外殼中(見圖1)。
電極連接到穿過基座組件的引線通過玻璃到金屬密封,或者在SMD陶瓷封裝的情況下(見圖1);電極通過分層電鍍連接到焊盤陶瓷.
石英晶體單元通常與其他電路封裝在一起實現全功能模塊,例如振蕩器或復數濾波器。圖2和圖3展示了簡單的晶體振蕩器。因為石英晶體單元的性質,正確處理是非常重要的。
機械沖擊
晶體組件的制造能夠承受一定水平的機械沖擊。這些水平在環境整個規格表。
過度的電擊會導致電氣系統發生變化特征,最有可能表現為一種變化頻率。嚴重虐待,如摔倒在堅硬的表面,很可能導致石英坯料的實際破裂。在在陶瓷封裝組件的情況下陶瓷可能破裂,導致密封性損失。處理潛在客戶
引線過度彎曲會導致玻璃損壞金屬密封,這可能導致外殼的密封性損失。外殼充滿干燥的惰性氣體,失去密封性
會導致產品因大氣而迅速變質污染因此,在處理水晶不拉或彎曲引線。如果組件需要以涉及彎曲的方式移動時,導線應稍微彎曲遠離玻璃密封件以避免其破裂。建議最小曲率半徑取決于產品,例如2mmHC49晶體,UM1s為1mm。
磁帶和卷軸產品
在自動放置機器上使用SMD晶振組件之前,應進行測試,以評估晶體器件將在放置過程中受到影響。如果必要時應降低沖擊水平。美國福克斯石英晶體單元的性質.
Raltron石英晶體振蕩器說明書,Raltron公司致力于不斷追求質量和卓越。這種哲學使Raltron在多年的持續增長中保持領先地位。從客戶產品開發流程的第一步開始提供深入的技術支持兩個應用工程團隊確保在客戶的整個有源晶振產品生命周期中持續運行總部設在佛羅里達和亞洲。這兩個地方都有故障分析實驗室配備現代測試設備,使公司能夠實時響應客戶的需求招標。Raltron致力于通過將大部分收入投資于以下領域來實現持續增長深化現有客戶關系,滲透新市場,發展尖端技術性能新產品。
ASIC和微處理器計時元素市場規模估計為100每月百萬臺。通常這些通過設計滿足了要求帶有通孔和購買“全尺寸”或“半尺寸”邏輯時鐘。由PCMCIA和磁盤驅動器驅動設計師,更新的振蕩器單元現在包括在大多數ASIC中。這些振蕩器單元可用于提供時基時鐘無需包裝的輸出時鐘該技術允許PCB真實遺產減少60%減少EMI的附加優點。直接降低了計時成本當考慮空間成本。
這是本文的根本目的向新手指示如何使用ASIC中的振蕩器單元以提供時鐘要求。本文將討論輸出阻抗的影響,外部組件,以及選擇方法相同的.
基本面。有源晶體振蕩器可能分類為放松或諧波類型。弛豫振蕩器由單個儲能元件組成(電容器或電感器)和電阻器。這個C-R或L-R時間常數通常用于觸發對電壓電平敏感的設備
例如觸發器或單結晶體管(UJT)。波形通常指數性質,諧波豐富。振蕩頻率已確定
通過時間常數、電源電壓和閾值觸發級別。一般來說振蕩器的頻率不是很穩定,但是頻閃、轉向指示器功能良好或閃光燈。
諧波振蕩器符合Barkhausen標準,需要兩個階段并且滿足增益標準以提供持續振蕩器。
∑閉環增益≥1
∑閉環周圍的相移=n*
360度,其中n是整數值
諧波振蕩器利用兩種電感和電容元件或其機械以及聲波當量,例如元素表示為石英晶體。諧波振蕩器以正弦波形和優異的頻率穩定性。頻率由電感器決定,并且電容器和
有源電路。本文僅限于諧波振蕩的產生使用新的振蕩器單元。
水晶選擇。有源晶振設計計時必須簡單、低成本可信賴的發明了基本的AT和BT切割1934年[1]仍然是首選。在切割既用于基本面,也用于泛音模式。BT切割用于僅基本模式。
AT切割。AT截止諧振器的頻率與溫度特性遵循三階曲率,拐點在+25C。標準頻率與溫度規格為±0.005%(50ppm)或±0.01%(100ppm),從-20℃到+70℃。穩定性限值為±0.001%(10ppm),從-20C至+70C。
BT切割。BT截止諧振器的頻率與。
溫度特性遵循具有最大值的拋物線接近室溫的頻率。因此,對于BT切割在較高和較低時均減少溫度。經過校準的晶體+25C時的標稱頻率為-100ppm在+70攝氏度時,每攝氏度。
如圖1所示兩次切割。
AT基礎條形圖。低成本微型基本的AT條形晶體通常使用范圍為3.5至40MHz。石英晶振設計規定板的厚度(單位:密耳)=66.4/頻率(單位:兆赫)。帶晶體有彎曲和表面問題必須考慮的剪切耦合寬度與厚度的設計比。在里面此外,上下頻率限制受工藝設計和困難。在頻率的低端光譜,厚度幾乎為20密耳并且需要特殊處理,例如單向輪廓和邊緣傾斜。在40兆赫時,At晶體只有1.66密耳厚,必須用真空處理挑選。
低抖動的LVDS差分晶振LM113-200.0M-T十分適合6G光模塊,Connor-Winfield是一家實力派制造商,致力于為用戶提供選擇空間廣泛的元器件,并通過自身的努力取得如今的成就,其中離不開其對于產品的深度鉆研,同時不忘初心,堅持將最好的品質貢獻于市場,使得用戶對其品牌建立強烈的信任感,并與之建立其穩固的合作關系,隨著行業的推陳出新,產品進入快速的優化與更新,面臨巨大難題的Connor-Winfield公司選擇迎難而上,并推出優化后的差分晶振產品編碼LM113-200.0M-T,型號LM113,頻率200MHz,產品具備良好的耐壓性能以及高可靠性能。
康納-溫菲爾德LMxxx系列是5x7mm表面安裝,差分晶振LVDS,LVDS時鐘振蕩器,固定頻率晶體控制振蕩器(XO)。LMxxx -系列設計用于需要嚴格頻率穩定性的應用;寬溫度范圍,低抖動。操作在2.5或3.3 Vdc供電電壓下,LMxxx -系列提供LVDS差分輸出與一個啟用/禁用功能。本設計采用鎖相環乘法產生高頻輸出從一個低頻基本晶體。
LMxxx -系列5 x7mm表面貼裝封裝,2.5或3.3Vdc操作,LVDS差分輸出,頻率穩定性:+/- 20ppm, +/- 25ppm, +/- 50ppm或+/- 100ppm,溫度范圍:0 ~ 70℃,-40 ~ 85℃,0 ~ 85℃或-20 ~ 70℃,低抖動<1ps RMS,三狀態啟用/禁用Pad 1, 膠帶和卷軸包裝,符合RoHS標準/無鉛.