看了這篇文章你會發現遺失的晶振知識還有這些

  晶振作為一種體積小小的機電器件,卻在電子產品生活中發揮至關重要的作用,石英晶振是一種用電消耗小,內部的石英晶體經精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成的石英晶體諧振器,發起產生頻率的作用,具有穩定,抗干擾性能良好的,廣泛應用各式各種智能電子產品中,它的出現牽連著整個電路系統的信號輸出,所以在應用中是具備一點的知識論點討論的,接下來為大家講述一些關于晶振的知識常見問題觀點.

  為什么水晶的頻率限制較低?:晶體的厚度決定了頻率,對于AT切割晶體,0.001"(0.0254mm)厚度約為63MHz基模諧振器,如果厚度加倍,則諧振頻率將為0.5*63MHz或31.5MHz,8MHz晶體厚度為0.0078"(0.200mm),4MHz晶體厚度為0.0157"(0.400mm),遇到兩個限制特定包裝尺寸中最低頻率的條件:(1).簡單的條件,較新的薄型陶瓷LCC封裝不接受較厚的石英晶體,根據封裝,頻率下限范圍從8MHz到12MHz向下.(2).請記住,石英晶體是一種振動機械裝置,對于最佳設計,那些具有較低ESR(CI)和無擾動(不希望的振動模式導致頻率跳躍)的振動區域應位于晶體的中心區域.  

為什么TCXO會剪切正弦波輸出?:大多數陶瓷LCC封裝的TCXO僅適用于削波正弦波輸出,這樣做有很多原因,盡管它讓許多想要CMOS輸出電平的電路設計者感到沮喪,*CMOS輸出會為TCXO IC增加顯著的功耗,IC和封裝中產生的溫度梯度將限制實現最佳TCXO晶振補償的能力,*各種可能的CMOS負載會改變補償設計,因為內部熱梯度會導致TCXO不符合規格,*當輸出電平變化時,CMOS輸出會導致電源和接地瞬變,該噪聲會對TCXO的相位噪聲性能產生不利影響.

建議PCB/PWB焊盤幾何形狀:隨著無鉛處理和RoHS的到來,Pletronics停止推薦晶體和振蕩器的焊盤設計,以前整個電子行業都在使用鉛錫焊料,而Pletronics可以根據這一一致性要求提出建議,有許多不同的工藝,許多不同的助焊劑,許多不同的工藝溫度,再加上這種復雜性,人們擔心焊點的化學成分會引起關注,例如,我們的陶瓷晶體和振蕩器在鎳焊盤上鍍金以確保可焊性,對于一些最終用戶而言,擔心在完成的焊點中產生的金濃度.

沖擊水平和破碎的晶體導致故障:石英晶體和石英晶體振蕩器最常見的故障之一是破碎的晶體,包裝內的晶體懸浮在包裝內的自由空間中,懸浮在干燥的氮氣中或在真空空間中,高沖擊會導致精密定時元件斷裂,大多數Pletronics產品的額定功率為1500Gs,通過將設備放在地板上可以輕松達到這種水平的沖擊,該圖表顯示了將物體放在硬木或乙烯基型地板表面上時達到的G力,混凝土地板上的力要高得多.

PN中帶有"S"的陶瓷封裝振蕩器:許多Pletronics較舊的振蕩器部件號在部件號中都帶有字母"S",例如,SM7745HSV-25.0M,該"S"用于表示該部件被指定為滿足45％至55％范圍的邏輯高電平占空比,標準規格適用于40％至60％的占空比范圍,隨著技術的改進,用于制造石英振蕩器的集成電路實際上都達到了45％到55％的范圍,而無需任何測試或篩選,事實上,Pletronics的所有陶瓷封裝振蕩器都達到了45％至55％的占空比范圍,由于"S"沒有官方含義,因此從陶瓷部件的所有部件號中刪除了該部件.