BMC-20,2016mm,Lihom力宏晶振,SMD石英晶體,藍(lán)牙晶振，韓國(guó)進(jìn)口晶振，Lihom晶振，力宏晶振，型號(hào)：BMC-20，小體積晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm SMD晶體，頻率范圍：16MHz~60MHz，四腳貼片晶振，石英晶振，SMD石英晶體，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振，2016貼片晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，優(yōu)異的可靠性特性，如熱和機(jī)械沖擊，無(wú)鉛，滿足RoHs要求，可進(jìn)行回流焊接。應(yīng)用于：數(shù)字電子產(chǎn)品、消費(fèi)電子、車載電子晶振，移動(dòng)通信，藍(lán)牙，無(wú)線局域網(wǎng)，汽車電子設(shè)備，小型便捷式設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
BMC-20,2016mm,Lihom力宏晶振,SMD石英晶體,藍(lán)牙晶振,參數(shù)表
| Frequency range | 16～60 MHz | |||||||||||||||||||
| Overtone Order | Fundamental | |||||||||||||||||||
| Frequency tolerance at 25℃ | ±10, ±15, ±20, ±30, ±50 ppm | |||||||||||||||||||
| Operating temperature range and frequency stability | See Table 1 | |||||||||||||||||||
| Equivalent series resistance | See Table 2 | |||||||||||||||||||
| Shunt capacitance | 3 pF Max or specify | |||||||||||||||||||
| Load capacitance | 8, 16, 20 pF or specify | |||||||||||||||||||
| Drive level (Max.) | 10, 100, 200 μW or specify | |||||||||||||||||||
| Insulation resistance | 500 MΩ Min. at DC 100V | |||||||||||||||||||
| Aging at 25℃ | ±3 ppm / year Max. | |||||||||||||||||||
| Storage temperature range | -40～+85℃or -40～+125℃ | |||||||||||||||||||
| Measure instrument | S&A 250B system with PI circuit |
|||||||||||||||||||
BMC-20,2016mm,Lihom力宏晶振,SMD石英晶體,藍(lán)牙晶振,尺寸圖
BMC-20,2016mm,Lihom力宏晶振,SMD石英晶體,藍(lán)牙晶振
產(chǎn)品特點(diǎn)：
尺寸：2.0 x 1.6 x 0.5(最大)mm的表面安裝石英晶體單元
優(yōu)異的可靠性特性，如熱和機(jī)械沖擊
不含鉛且滿足RoHs要求
可進(jìn)行回流焊接
應(yīng)用程序：數(shù)字電子、消費(fèi)品、移動(dòng)通信、藍(lán)牙、無(wú)線局域網(wǎng)和汽車
SX2KL-33F200E-32.768KHz,2520mm,FCD-Tech數(shù)字設(shè)備晶振,CMOS振蕩器
TZ2528C,32.768KHz,2012mm,TST嘉碩晶振,兩腳貼片晶振
DSC6332JI2AA-100.0000,2520mm,100MHz,Microchip振蕩器
1610mm,XTL751-S999-548,32.768KHz,XTL75,Siward超小型晶體
2012mm,XTL741-U11-402,32.768KHz,XTL74,Siward諧振器
ELS05-32.768kHz-9-T,ELS05,1610mm,32.768KHz,AEL超小型晶振
ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T,ELM12W,24MHz,1612mm,AEL晶振
Q 19.2-JXS21-12-10/10-WA-LF,JXS21-WA,2016mm,19.2MHz,Jauch物聯(lián)網(wǎng)晶振