NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA-2晶振,石英貼片晶振,日本NDK晶振集團創造利益，提升企業價值的同時，為了繼續提升企業的價值，我們認為維持經營的透明性，確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少，我們把其放在經營最重要的課題之一的位置。日本于2015年6月制定了公司治理準則，由此我們迎來了兩位外部董事。加大強化相關經營監察機能、遵守法律，確保說明責任，迅速且適當地公布信息，履行環境保全等的社會責任，而從使我們能繼續成為所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企業。

NDK晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的。過去NDK晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其晶振自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進。NDK晶振集團將：不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。為環境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持。

2016mm體積的石英晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA-2晶振,石英貼片晶振

進口晶振產品電極的設計：石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單，第4項的設計很關鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大，故對電極的設計提出了更精準的要求。

每個2016貼片晶振封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA-2晶振,石英貼片晶振

（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝便捷式2016mm無源晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當2016超薄小貼片晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。