ECS晶振ECX-53BQ,ECS-270-18-30BQ-DS無源諧振器,伊西斯貼片晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,無源晶振,ECS晶振,型號ECX-53BQ,編碼ECS-270-18-30BQ-DS是一款陶瓷面貼片型的陶瓷諧振器,尺寸為5032mm,頻率為27MHZ,精度30ppm,負載電容18pF,工作溫度-40°C~+125°C,產品采用優(yōu)異的原料制作而成,具備高質量高性能的特點,被廣泛用于車載應用,智能家居家電,無線網絡等領域.

ECS-300-18-30BQ-DS石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ECS晶振ECX-53BQ,ECS-270-18-30BQ-DS無源諧振器

伊西斯無源晶振ECX-64A,ECS-250-18-23A-EN-TR貼片諧振器,ECS晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,無源晶體,伊西斯無源晶振,型號ECX-64A,編碼ECS-250-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面貼片型的陶瓷諧振器,尺寸為6035mm,頻率25MHZ,負載電容18pF,精度30ppm,工作溫度-40°C ~+85°C采用高超的生產技術結合優(yōu)異的原料匠心制作而成,產品具備良好的穩(wěn)定性能,并具有成本效益,非常適合密集的PCB應用.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體,日本進口愛普生晶振,2016mm無源晶體,石英晶體諧振器,EPSON晶振,FA2016AN晶振,貼片晶振,型號FA2016AN,編碼X1E0003510017是一款金屬外觀的四腳貼片型的SMD晶振,產品尺寸為2016mm,頻率25MHZ,負載電容8pF,精度±30ppm.工作溫度-20 to+75°C,采用優(yōu)質的原料結合高超的生產技術打磨而成的優(yōu)良產品,具備性能優(yōu)越,成本低廉的特點,非常符合當下市場需求,能夠應對電子數碼,智能家居,網絡設備等領域.

X1E0003510022晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體

EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進口晶振,采用先進的生產技術和高端生產設備制作而成,具備高可靠性能和穩(wěn)定性能,同時這款32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

EPSON愛普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動子是一款尺寸為2060mm的無源晶振,圓柱晶振,插件晶體,采用高超的生產技術結合優(yōu)異的原料精心制作而成,并是由杰出的愛普生公司打磨出來的產品,其獨特性能以及耐壓性能說明了愛普生公司對于晶體產品的了解十分深刻,同時見證了其在行業(yè)之中最為輝煌的時刻。

Q12C20001003300晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,產品被廣泛用于在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

愛普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶體是一款尺寸為1.2*4.6mm的插件石英晶振,無源晶振,32.768K時鐘晶體,采用先進的生產技術結合高端的生產設備耐心打磨出來的優(yōu)良產品,具有高質量高品質的特點,產品非常適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,鐘表產品,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。