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AKER晶振,高質(zhì)量石英晶振,CXAF-751晶振

頻率:6.000MHz~50.000MHz

尺寸:7.0*5.0*1.1mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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AKER晶振,高質(zhì)量石英晶振,CXAF-751晶振.超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從6.00MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

公司愿景-追求卓越,不斷創(chuàng)新,與客戶一同成長,成為客戶在頻率控制元件領(lǐng)域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,專業(yè)生產(chǎn)石英晶體諧振器.1999正式量產(chǎn)電壓控制振蕩器(VCXO).于臺中加工出口區(qū)建國路購置約941.37坪之廠房,以擴大產(chǎn)能.2000引進全自動化制程設(shè)備,正式生產(chǎn)SMD產(chǎn)品,通過ISO9002認證.轉(zhuǎn)投資安圣電子科技股份有限公司.2001通過2000年版ISO9001認證.2007投資成立美國子公司AKER Technology USA Corp..大陸深圳設(shè)立辦事處.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使無源晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

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AKER晶振

單位

CXAF-751晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

6.000MHz~50.000MHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55℃~+150

裸存

工作溫度

T_use

-40℃~+85℃

-40℃~+125℃

-55℃~+125℃

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±10ppm~±100ppm

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.mtrpxt.cn/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

6pF~47pF

不同負載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

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CXAF-751

4

負載電容

振蕩電路中負載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容).

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的壓電晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

抗沖擊

貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.

化學(xué)制劑/pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解醫(yī)療產(chǎn)品晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.機械振動的影響,當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害振蕩器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至低功耗晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

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