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Bliley晶振,BOCS3晶振,BOCS3-24.000MHZMBN-ABCT晶振

頻率：1.500MHZ~150.000MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

訂購熱線：86-0755-27838351

Bliley晶振,BOCS3晶振,BOCS3-24.000MHZMBN-ABCT晶振

3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

Bliley TechnologiesInc.最初于1930年成立為Bliley Piezo-Electric公司.最初,我們為業余無線電市場生產石英晶體.在20世紀30年代中期,我們的客戶和產品很快擴展到與新興的軍事和商業通信領域的利益相匹配,我們的名字改為Bliley ElectricCompany.1939年,我們成為最大的水晶公司。2001年,該名稱改為Bliley TechnologiesInc.,以反映公司提供的產品和服務日益多樣化.

在我們最先進的ISO 9001：2008認證制造工廠，Bliley設計，制造和生產：石英晶體振蕩器,恒溫控制晶體振蕩器（OCXO），溫度補償晶振（TCXO）,壓控晶體振蕩器（VCXO），時鐘晶體振蕩器,精密AT，SC，IT和FC切割晶體，石英，PZT，鈮酸鋰，Langatate和YCOB換能器毛坯。為市場提供廣泛的服務于新的空間和衛星通信，航空航天與航空電子設備，軍事和國防，移動通信，5G蜂窩和電信，自主和智能車輛，商業無人機。

Bliley比以往任何時候都更加關注OCXO恒溫晶振，TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振和精確定時設備。我們努力實現不可能，并不斷受到客戶創新的啟發。我們在產品中結合了最新和最好的技術，今天，Bliley Technologies是低噪聲頻率控制產品設計和制造的全球領導者。我們總部位于美麗的伊利賓夕法尼亞州，占地64,000平方英尺的制造工廠使我們成為美國唯一一家在同一工廠內生產石英晶體和振蕩器的公司之一。這使我們經驗豐富的石英晶體振蕩器和機械工程師能夠與我們的生產團隊密切合作，開發出整個頻率控制行業中一些最強大的設計。

Parameter	Conditions		Values		Unit
General		MIN	TYP	MAX
Frequency Range		1.5		150	MHz
Frequency Stability
Vs. Temperature(1°C Steps)	See Options (Max)		±25, ±50, ±100		ppm
	Referenced to +25?C
Perturbation*				±3	ppm
Aging	1st Year			±3	ppm
Supply Voltage(Vdd)	Option B	1.62	1.8	1.98	Vdc
	Option D	2.97	3.3	3.63	Vdc
Current Consumption	1.5 – 10MHz			10	mA
	10 – 39MHz			20	mA
	40 – 60MHz			30	mA
	60 – 100MHz			40	mA
Output Control	Enabled-High
	Disabled-Low
Startup Time				5	mSec
Moisture Sensitivity Level	1

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熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

BOCS3-1