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Bomar晶振,BC41晶振,BC41EFD120-20.000000晶振

頻率：12.000MHZ~50.000MHZ

尺寸：4.0*2.5mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

訂購熱線：86-0755-27838351

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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型，薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Bomar晶振公司成立于1963年,是一家為商業和雙向無線電行業提供石英晶體的制造商.為了滿足嚴格的FCC規范,業務性質要求在寬頻率范圍內具有嚴格的公差和高穩定性晶體.快速生產的需求對我們不斷增長的客戶群非常重要.我們的許多客戶都是當地,州和聯邦警察和監督機構.Bomar很快成為這個市場的領先供應商,但在產品質量,快速周轉時間和無與倫比的客戶服務方面始終得到認可.

1988年,博馬爾開始建立OEM客戶群.來自電信,計算機,醫療,安全,商業和工業市場的客戶不僅開始使用晶體,還開始使用時鐘晶體振蕩器,石英晶體振蕩器，VCXO壓控晶振，TCXO溫補晶振，石英晶體諧振器等.為了滿足產品要求的這一變化,我們重新設計了我們的制造工藝,并增加了新的制造設備,以更小的封裝生產晶體和振蕩器,具有更高的頻率,低相位噪聲和低抖動.隨著這些變化和最先進的測試設備的增加,Bomar的國內制造工廠繼續為頻率控制產品提供與1963年相同的快速周轉,高可靠性,緊密公差和穩定性.

在90年代初的強勁增長期間,Bomar與少數精選的亞洲工廠建立了緊密的合作關系,以生產符合Bomar規格的產品.這些關系是在Bomar對其流程和產品進行認證后才建立的.今天,Bomar擁有大量晶體,時鐘晶體振蕩器,VCXO壓控晶振和TCXO溫補晶振的低成本資源,延續了我們50年來致力于提供高性能頻率控制解決方案的承諾,這些解決方案在價格,質量和客戶支持方面達到或超過客戶的期望.

晶體(XTAL)-正確切割和安裝石英晶體成為高質量的定時裝置,通過向晶體附近或晶體上的電極施加電壓,可以使其在電場中彎曲.這種性質稱為壓電性.當場被移除時,石英將在其返回其先前形狀時產生電場,這可以產生電壓.石英晶體的行為類似于由電感器,電容器和電阻器組成的電路,具有精確的諧振頻率.

Frequency Range	12.000 – 50.000 MHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.	±10ppm to ±30ppm
Frequency Stability	±10ppm to ±50ppm
Operating Temperature Range	-20º to +70ºC. – Standard -40º to +85ºC. - Available
Load Capacitance	Customer specified
Shunt Capacitance	5pF max.
Equivalent Series Resistance	See chart below
Aging	±3ppm/year max.
Drive Level	300µW max.
Storage Temperature	-55º to +125ºC.

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熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

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