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CITIZEN晶振,插件晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZFT晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:6.0*2.5mm

引腳焊接型石英晶體諧振器元件.工廠倉庫長時(shí)間大量庫存常用頻點(diǎn),高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻,常用負(fù)載電容.49/U石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力,主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
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西鐵城在音叉表晶振動(dòng)子(石英晶振)這一領(lǐng)域也是遙遙領(lǐng)先的,與日本元器件品牌愛普生晶振,日本精工晶振seiko,日本大真空KDS晶振,日本西鐵城石英晶振murata,并稱世界日產(chǎn)五大品牌。對于西鐵城晶振動(dòng)子,其要求相比其他各大品牌,工藝也是非常之嚴(yán)格,工藝上除清洗、被銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、中測、封焊、檢漏、老化、測試、打標(biāo)、編帶、包裝等步驟外,選用的設(shè)備儀器其優(yōu)點(diǎn)有先進(jìn)性、功能性、適應(yīng)性和經(jīng)濟(jì)性,西鐵城推出3款適合時(shí)鐘上用的音叉表晶,CFS-308晶振,CFS-206晶振,CFS-145晶振。

日本株式會(huì)社西鐵城晶振品牌【CITIZEN】,該品牌創(chuàng)立時(shí)間在1918年,早期主要研發(fā)與生產(chǎn)時(shí)計(jì)產(chǎn)品,在1959年西鐵城成功研發(fā)出防水,防振的手表,從此轟動(dòng)世界成為了個(gè)性時(shí)尚品牌.在1975年西鐵城會(huì)社成立了西鐵城株式會(huì)社水晶事業(yè)部,從此研發(fā)音叉型壓電石英水晶振動(dòng)子. 西鐵城晶振創(chuàng)立于1959年7月28日,當(dāng)時(shí)注冊資金高達(dá)17億多,所做產(chǎn)品涉及領(lǐng)域較廣,自動(dòng)車部品,石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器及水晶片,映像用電子機(jī)器,液晶顯示器,光通信用部品,工業(yè)機(jī)械裝置,精密計(jì)測機(jī)械,小型精密金屬加工部件等。

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CITIZEN晶振,插件晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZFT晶振,插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重日產(chǎn)晶振研磨用工裝如:游輪的設(shè)計(jì)及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),提升了晶振廠家的競爭力,使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)其它公司。

2

西鐵城晶振規(guī)格

單位 

CMJ206T晶振頻率

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.7687KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

1μW 

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.mtrpxt.cn

頻率溫度特征

f_tem

-0.036±0.006× 10-6/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

12.5pF 

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

CMJ206T

4

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接特殊彎腳晶振產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。CITIZEN晶振,插件晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZFT晶振

(2)陶瓷包裝:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致進(jìn)口插件無源晶振端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和32.768K彎腳DIP晶振產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

5

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EPSON晶振,貼片晶振,FC-255晶振,時(shí)鐘晶振
EPSON晶振,貼片晶振,FC-255晶振,時(shí)鐘晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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