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日蝕晶振,進口晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

頻率：40.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

3225mm體積貼片晶振適用于智能電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于智能電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS標準.

訂購熱線：86-0755-27838351

日蝕晶振,進口晶振,EA2532PA12-40.000M晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Ecliptek公司是一家專注于為我們的市場提供高質量石英晶振產品系列產品的公司.我們的目標是通過提供無與倫比的客戶服務和對客戶、員工和供應商的長期承諾,穩步發展.Ecliptek已經實施了一項RoHS的合規、無鉛(pbfree)計劃,以應對人們對其的擔憂.鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質對環境的影響組件和組件.世界各地的監管機構已經開始立法呼吁企業利用RoHS(無pb)制造工藝和部件.因為這項立法,我們很多人客戶要求使用無pb生產工藝和部件的產品符合RoHS指令.

石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片無源晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

日蝕晶振	單位	EA2532PA12-40.000M晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	40.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+150°C	裸存
工作溫度	T_use	-20℃~+70℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±15ppm ±20ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

EA2532PA12-40.000M 3225

機械振動的影響

當3225晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象.

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低.

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

EA2532PA12-40.000M 3225