黑人黄色一级片,国产卡1卡2卡3精品视频,国产午夜精品无码

當前位置：首頁 » 歐美晶振 » 日蝕晶振 » 日蝕晶振,OSC振蕩器,EH5625ETTTS-48.000MTR普通有源晶振

prevnext

日蝕晶振,OSC振蕩器,EH5625ETTTS-48.000MTR普通有源晶振

頻率：48.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.9mm

2520mm體積的進口晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

訂購熱線：86-0755-27838351

日蝕晶振,OSC振蕩器,EH5625ETTTS-48.000MTR普通有源晶振.有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

Ecliptek已經實施了中國對危險物質(RoHS)的限制措施,以回應國際社會對鉛(鉛)和其他有害物質在電子部件和組件制造中所使用的有害物質的擔憂.Eclipse公司致力于保護環境,作為負責任的企業公民.Ecliptek一直在努力解決電子行業的RoHS和無pb合規問題.我們的目標是逐步消除不兼容有源晶振產品的使用,為我們的客戶提供符合要求的替代產品,以及發布的生命周期的結束,從而提供足夠的時間來批準兼容的產品.

晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

日蝕晶振	EH5625ETTTS-48.000MTR晶振
輸出類型	CMOS
輸出負載	30pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+3.3V
頻率范圍	48.000MHz
頻率穩定度	±25ppm
工作溫度	-40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

EH5625ETTTS-48.000M TR 2520 XO

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.

輸出負載

建議將石英2520晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

負極電阻

除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節內容）.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源高質量石英晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

電處理：

將電源連接到有源晶振指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負電極逆轉或者連接到一個終端以,以為外的指定一個產品部分內的石英晶振,假如損壞那將不會工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規定電壓值,就很可能會導致石英晶振產品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產品將會不起振,或者起不到最佳精度.

EH5625ETTTS-48.000M

EH5625ETTTS-48.000MTR晶振石英貼片晶振普通晶體振蕩器

采購：日蝕晶振,OSC振蕩器,EH5625ETTTS-48.000MTR普通有源晶振

*聯系人：
*手機：
公司名稱：
郵箱：
電話：
地址：
*采購意向：
*驗證碼：

跟此產品相關的產品 / Related Products

: 百利通亞陶晶振,FJ振蕩器,低抖動石英晶振; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 百利通亞陶晶振,石英貼片晶振,KX251有源振蕩器; 2520mm體積的SPXO晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

: 百利通亞陶晶振,KJ振蕩器,32.768K有源晶振; 32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

產品中心 Product Center