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ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進(jìn)口晶振

頻率：3.579~30MHZ

尺寸：11.8*5.5mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).

訂購熱線：86-0755-27838351

ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進(jìn)口晶振,接近35年的服務(wù)國際公司，ECS，Inc.國際的人員將有望繼續(xù)發(fā)展和領(lǐng)導(dǎo)作為全球電子領(lǐng)域的主要來源。ECS，Inc.為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，ECS，Inc.遵循我們的愿景，ECS，Inc.堅(jiān)持創(chuàng)新為中心的企業(yè)文化，旨在促進(jìn)和發(fā)展，最大限度地提高了我們滿足不斷變化的全球電子市場(chǎng)需求的能力各無晶圓廠合作伙伴的創(chuàng)造力。總部設(shè)在美國堪薩斯州的Olathe，ECS，Inc.我們有這個(gè)領(lǐng)先的解決方案。建立和維護(hù)世界上最先進(jìn)的可靠和具有成本效益的產(chǎn)品。

ECS晶振公司嚴(yán)格遵守國家有關(guān)工程建設(shè)法律、法規(guī)，不斷提高員工的晶振質(zhì)量意識(shí)和能力，履行合約、信守承諾，堅(jiān)持開拓創(chuàng)新，不斷提升企業(yè)的施工技術(shù)素質(zhì)和質(zhì)量管理水平，以科學(xué)學(xué)嚴(yán)密的施工管理和真誠的服務(wù)讓業(yè)主高度滿意。ECS晶振公司遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進(jìn)口晶振

超小型、超低頻石英晶體諧振器晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振

大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振

ECS晶振規(guī)格	單位	CSM-12晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	3.579~30MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±30× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.mtrpxt.cn
頻率溫度特征	f_tem	±50,100× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10,20PF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振

關(guān)于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的無源貼片晶振芯片，以及相對(duì)而言頻率與超音波清潔器相近，所以會(huì)由于共振而容易受到破壞，因此請(qǐng)不要用超音波清潔器來沖洗晶振。關(guān)于機(jī)械性沖擊(1) 從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生什么問題，但因落下時(shí)的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進(jìn)口晶振

在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時(shí)，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。(2) 無源高精度晶體與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對(duì)石英晶振晶片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動(dòng)安裝時(shí)由于沖擊而導(dǎo)致的影響，請(qǐng)?jiān)谑褂弥埃瑧┱?qǐng)貴公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。(3) 請(qǐng)盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時(shí)，請(qǐng)確保晶振能正常工作。

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞四腳陶瓷面貼片晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振