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ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶

頻率：32.768KHZ

尺寸：2*6mm

引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻,常用負(fù)載電容.49/S石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力,主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：86-0755-27838351

ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶,簡而言之，ECS，Inc.通過繼續(xù)發(fā)展有機(jī)和未來未來的收購，以其客戶和股東的最佳能力，在其領(lǐng)域范圍內(nèi)。使命聲明:“通過與班上最好的合作，成為向電信工業(yè)，實用，航海，汽車，RFID，航空航天和醫(yī)療（非生命支持）行業(yè)提供創(chuàng)新，先進(jìn)的頻率控制組件解決方案的市場領(lǐng)導(dǎo)者石英晶體/濾波器，時鐘振蕩器，陶瓷諧振器/濾波器和所有其他壓電產(chǎn)品的制造。此外，ECS公司正在建立一個集中，靈活和動態(tài)的產(chǎn)品，基于：在迅速發(fā)展的市場領(lǐng)域多元化的產(chǎn)品基礎(chǔ)熱切關(guān)注客戶和市場趨勢動員團(tuán)隊力量，為世界各地的客戶提供一貫卓越的服務(wù)。

美國ECS晶振本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項32.768K系列環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時也能達(dá)到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則。2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振

插件晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.ECScrysta晶振,石英晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶

石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計：進(jìn)口晶振產(chǎn)品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單，第4項的設(shè)計很關(guān)鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導(dǎo)致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設(shè)計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大，故對電極的設(shè)計提出了更精準(zhǔn)的要求。2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振

2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振

ECS晶振規(guī)格	單位	ECS-2X6X晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	1μW Max.	推薦:1μW
頻率公差	f_— l	±20× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.mtrpxt.cn
頻率溫度特征	f_tem	-0.040× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12.5PF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至32.768K圓柱晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶

每個32.768K金屬殼插件晶振封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

（2）小體積圓柱型晶體:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振

2*6音叉貼片封裝晶振圓柱32.768石英諧振器 ECS-2X6X晶振

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