86-0755-27838351
頻率:32.768KHZ
尺寸:1.65*1.05*0.5mm
愛普生品牌系列千赫子的石英貼片晶振,目前占據了中國市場進口晶25%的份額,品牌質量,貨期,品種,品質是廣大用戶有目共睹,從MC-146晶振最早期從MP4,MP3收音機模塊啟用開始,在到國內外各大知名品牌手機,最后應用到國內山寨手機市場,幾乎占據80%的手機行業晶振類別,產品本身特點是體積小,耐高溫,穩定性能高,排帶包裝,應用自動貼片方便.愛普生晶振小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.EPSON晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,無源晶振
愛普生晶振集團環保基本理念:1.作為良好的企業市民,遵循本公司的行動方針,充分關心維護地球環境.遵守國內外的有關環保法規.2.保護自然環境,充分關注自然生態等方面的環境保護,維持和保全生物多樣性.3.有效利用資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行有效利用.4為構建循環型社會做出貢獻,致力于減少溫補晶振,石英晶體諧振器, 壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、石英晶振,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環,努力構建循環型社會.5.推進環保型業務,充分發揮綜合實力,推進石英晶振,貼片晶振環保型業務,為減輕社會的環境負荷做出貢獻.低頻32.768KHZ諧振器,小面積1610陶瓷殼晶振,FC1610AN晶振
EPSON晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,無源晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。低頻32.768KHZ諧振器,小面積1610陶瓷殼晶振,FC1610AN晶振
愛普生晶振規格 |
單位 |
FC1610AN晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
0.1~0.5μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.04 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
9,12.5pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
抵抗電阻 |
R1 |
90KΩ Max |
|
頻率老化 |
f_age |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
關于沖洗清潔32.768K高精度兩腳晶體由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。 關于機械性沖擊(1) 從設計角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次,按照設計不會發生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導致石英芯片的破損。EPSON晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,無源晶振
在使之落下或對它施加沖擊之時,在使用之前,建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) 1610石英晶體諧振器與電阻以及電容器的芯片產品不同,由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護,因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響,請在使用之前,懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作。
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接1610體積時鐘晶體,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。低頻32.768KHZ諧振器,小面積1610陶瓷殼晶振,FC1610AN晶振
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