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FMI晶振,FMXMC4S晶振,FMXMC4S118HJA-12.000MHZ-CM晶振

頻率：12MHZ~50MHZ

尺寸：4.0*2.5mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

訂購熱線：86-0755-27838351

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作為標準通信公司的專屬供應商,FMI晶振成立于1971年,總部位于美國,主要生產制造晶體元件,采用高精密的生產技術,打造質優價廉的產品,30多年來,我們一直為通信市場提供快速交付和嚴格公差,石英晶體和石英晶體振蕩器.1992年,頻率管理已擴展到OEM市場. FMI,頻率管理國際,成立的目的是為各種行業的各種電子系統應用提供頻率和時序控制的工程解決方案.FMI是一家真正以解決方案為導向的美國制造商.我們目前為各種細分市場提供產品,包括:極端環境,能源勘探,石油和天然氣勘探(各種定向鉆井工具),石油和天然氣生產工具,地熱/,熱監測工具,空間,科學(低地球軌道),科學(深空),廣告,軍事和航空航天,航空電子學,導航,控制系統,商業和工業,電信(有線或無線),無線(包括實用計量和大容量微型調制解調器,如XBee),工業控制(包括計量),汽車(發動機傳感器等),電腦周邊設備,LAN/WAN,光網絡

FMI晶振在頻率控制設備的設計和制造方面提供卓越的解決方案，目前向各種商業/工業細分市場供應產品,包括:計算機外圍設備,工業儀器儀表,LAN/WAN,光網絡,過程控制,電信和無線產品.我們專注于高質量的石英晶體振蕩器，壓控溫補晶體振蕩器(VCTCXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),晶體時鐘振蕩器(XO)，石英晶體采用表面貼裝和通孔封裝.我們提供晶體和石英晶體振蕩器產品的定制解決方案，

Parameter	Specification
Frequency Range	12 - 50 MHz
Operation Mode	See Operation Mode and ESR Table
Load Capacitance (CL)	18 pF Std, 6 - 60 pF and Series available
Frequency Tolerance	±30 ppm @ 25°C Std (See Cal. Tol. for Options)
Temperature Tolerance	±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options)
Operating Temperature	-10 to +70°C Std (See Temp. Range for Options)
Storage Temperature	-40 to +85°C/ -55 to +125°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	See Operation Mode and ESR Table
Shunt Capacitance (C0)	7 pF max
Drive Level	10 µW typical, 300 µW max
Aging @ 25°C	±3 ppm per year max
Insulation Resistance	500MΩ min at 100VDC ±15V
Reflow Conditions	+260ºC ±10ºC for 10 sec max 2 reflows max

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熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

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