86-0755-27838351
頻率:12.000MHz~50.000MHz
尺寸:3.2*2.5*0.7mm
富士晶振,進口貼片晶振,FSX-3M石英晶體諧振器.3225mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1富士晶振公司主要以石英晶振,電子元件,三端穩壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產品的生產與開發,在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標.今后更能迅速滿足市場的需求.目前針對中國市場主要以石英晶振,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,有源晶振系列產品作為主打.1994年1月設立資本金500萬日元的富士通株式會社.他所工作的晶體器件制造商的部分銷售轉移到了Fujicom.
自動安裝時的沖擊:
石英3225晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用石英晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
晶振/石英晶體諧振器
激勵功率
在晶振上施加過多驅動力,會導致手機晶振產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 (請參閱“激勵功率”章節內容).
負極電阻
除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關于振蕩”章節內容).
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
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