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Golledge晶振,貼片晶振,CC1F晶振,進口晶振

頻率：30~250MHZ

尺寸：8.0*3.7mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

Golledge晶振,貼片晶振,CC1F晶振,進口晶振,憑借我們對互聯網和電子商務的承諾，我們能夠支持我們客戶最復雜和最苛刻的需求使我們與其他供應商分開的是我們人民的經驗和能力。我們的業務團隊是業界最有經驗和最了解的之一，使我們能夠提供我們的客戶友好，專業的建議和一個非常有效的服務。我們的理念始終以產品和服務的質量和一致性為基礎。我們多年來一直努力保持我們的產品在頻率控制市場的發展的最前沿。

Golledge晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少石英晶體諧振器廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.無線NFC進口晶振,8037兩腳SMD諧振器,CC1F晶振

石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.Golledge晶振,貼片晶振,CC1F晶振,進口晶振

石英晶振產品電極的設計：無源晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單，第4項的設計很關鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大，故對電極的設計提出了更精準的要求。無線NFC進口晶振,8037兩腳SMD諧振器,CC1F晶振

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高利奇晶振規格	單位	CC1F晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	30~250MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±50× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10-6/-40°C ～ +85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存8038貼片晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。Golledge晶振,貼片晶振,CC1F晶振,進口晶振

耐焊性：將8037石英晶體加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

8037低頻貼片晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。無線NFC進口晶振,8037兩腳SMD諧振器,CC1F晶振

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