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加高晶振,有源晶振,HSO753S六腳貼片晶振

頻率：25-212.5MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

訂購熱線：86-0755-27838351

加高晶振,有源晶振,HSO753S有源晶振,7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

石英晶振曲率半徑加工技術：石英7050晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）。

陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

項目	符號	規格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	25-212.5MHZ	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	2.5-3.3V	請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-40℃ to +85℃	裸存
工作溫度	T_use	-10℃ to +70℃	請聯系我們查看更多資料http://www.mtrpxt.cn


頻率穩定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

HSO753S 7050 OSC

陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

大家都知道晶振其實分為很多的類別，比如陶瓷諧振器，以及石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，那么石英晶體振蕩器又稱呼為有源晶振，何為有源晶振？

有源的意思就是帶有電壓功能，7050金屬殼石英晶振只產品在使用過程中首先需要通過電壓起振，一般有源晶振的電壓在3.3V-5V之間。其實有源晶振在細分的情況下又能分成壓控振蕩器（VCXO）以及溫補晶振(TCXO)這兩者又可以合并為壓控溫補晶振（VC-TCXO），壓控晶振的原理簡單的說就是產品在工作過程中有一個電壓穩定控制功能，當石英晶振在使用過程中遇到電壓變大或者變小的情況下，產品可以在自帶電壓功能的情況下把電壓控制在可接受范圍，以及控制振蕩器的PPM精度，不超出在需要的頻率內，六腳有源晶振使其能夠穩定的給CPU提供精準信號，這就是壓控振蕩器的主要特點。

那么溫補晶振（TCXO）又有什么特點，溫補晶振簡單的來說就是在工作過程中起到溫度補償功能，那怎么個溫度補償法呢？其實原理跟壓控振蕩器一樣，比如說溫補晶振電壓有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等幾款常用電壓。溫補晶振在工作過程中如果遇到了溫度變化很大的情況下，那這個時候溫度補償就起作用了，比如說溫補晶振的基本精度要求是0.5PPM，常溫要求是2ppm，那如果低溫超出的常溫的情況下，晶體的溫補功能就會把精度控制在一定的范圍內，貼片石英晶體振蕩器使精度變化在一個要求值的范圍，穩定在高精度要求內給CPU提供穩定的信號。

加高晶振,有源晶振,HSO753S晶振

有源差分晶振進口7050晶振 HSO753S晶振

采購：加高晶振,有源晶振,HSO753S六腳貼片晶振

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