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KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振

頻率：19.2MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振,石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性貼片石英晶振晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

項目	符號	規格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	19.2MHZ	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	2.6-3.3V	請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-40℃ to +85℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -10℃ to +70℃	請聯系我們查看更多資料http://www.mtrpxt.cn
		H: -30℃ to +85℃

頻率穩定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	12 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

DSR211ATH

KDS有源晶振產品列表：

DSB211 221 321

低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低。

輸出負載

建議將KDS進口貼片晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的溫補晶體振蕩器產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。有源晶體振蕩器必須避免這種情況。

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作

KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振

平衡性熱敏晶振 KDS四腳有源晶振 DSR211ATH晶振 1RAE19200BAA晶振

采購：KDS晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振

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