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KDS晶振,差分晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振

頻率：9.6-40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

訂購熱線：86-0755-27838351

KDS晶振,溫補晶振,DSA535SD晶振,1XTR25000VAA晶振,5032mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.

石英晶振曲率半徑加工技術：石英TCXO晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）。

低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

項目	符號	規格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	9.6-40MHZ	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	2.6-3.3V	請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-40℃ to +85℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -10℃ to +70℃	請聯系我們查看更多資料http://www.mtrpxt.cn
		H: -30℃ to +85℃

頻率穩定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

DSA535SD (VC-TCXO)

KDS有源晶振產品列表：

DSA535SD

低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

1.操作

請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。

2.使用環境（溫度和濕度）

請在規定的溫度范圍內使用石英晶振。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下,會由于凝露引起故障。5032貼片晶振請避免凝露的產生。

晶振/石英晶體諧振器

激勵功率

在晶振上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當的激勵功率。

負極電阻

除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加。

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,溫補晶體振蕩器可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差。試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前,請指明該振動電路的負載電容。

KDS晶振,壓控溫補晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振

高精度金屬面晶振貼片有源晶振 DSB535SD晶振 1XTR25000VAA晶振

采購：KDS晶振,差分晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振

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: KDS晶振,差分晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振; TCXO晶振產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性石英晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品

: KDS晶振,差分晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振; 5032mm體積的差分貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.