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KDS晶振,DSX1612SL晶振,四腳石英貼片晶振

頻率：32MHZ~52MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

訂購熱線：86-0755-27838351

KDS晶振,DSX1612SL晶振,四腳石英貼片晶振,選擇正規【KDS晶振代理商金洛電子】產品特點貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

KDS晶振環境影響的最小化：遵照社會的期望,改進我們的環境行為,我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源,減少石英晶振各種形式的廢物來實現這一承諾.建造美麗家園——適合于我公司的生產活動、產品以及服務過程的性質.規模與環境影響；持續改進——持續改進環境績效和環境管理體系的承諾；減少污染,節能降耗——污染預防的承諾；依法治理——遵守現行適用的環境法律、法規和其他要求的承諾；“減少污染,節能降耗,建造美麗家園；依法治理,持續改進,凈化一片藍天”提供了建立和評審環境目標和指標的框架.

GPS石英進口晶振,貼片1612無源晶體,DSX1612S晶振

KDS晶振規格	單位	DSX1612SL晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32~52MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±10,20,30,50× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn
頻率溫度特征	f_tem	±8,12,15,50× 10-6/-20°C ～ +85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8,10,12PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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KDS晶振,DSX1612SL晶振,四腳石英貼片晶振,每個1612mm晶振封裝類型的注意事項

(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,石英貼片晶振

(2)陶瓷包裝1612貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產品：產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當藍牙專用石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。