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KVG晶振,T-53晶振,有源晶振

頻率：10MHZ~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品

訂購熱線：86-0755-27838351

KVG晶振,T-53晶振,有源晶振

KVG晶振集團(tuán)成立于1946年。距離第二次世界大戰(zhàn)后不久，KVG公司由物理學(xué)家庫爾特·克林林創(chuàng)立。專注于頻率控制產(chǎn)品，包括石英晶體，濾波器和振蕩器，TCXO溫補(bǔ)晶振，VCXO壓控晶振，OCXO恒溫晶振，無論是技術(shù)，工藝，生產(chǎn)流程，性能都是當(dāng)今世界最先進(jìn)的。
1996年，KVG由美國多佛公司接管，作為石英晶振和晶體振蕩器的歐洲合作伙伴。1997年，石英陶瓷被收購在斯托克多夫，這是世界著名的OCXO恒溫晶振和精密石英晶振。

KVG晶振量產(chǎn)的有源晶振應(yīng)用范圍非常廣泛，如電信網(wǎng)絡(luò),ATM,SDH,SONET,移動(dòng)系統(tǒng),如GSM,CDMA,WCDMA,3G和UMTS以及電子計(jì)量.所有這些領(lǐng)域都需要高精度,可靠性和長使用壽命,以確保高系統(tǒng)可用性.

石英晶體諧振器的有源元件是一個(gè)機(jī)械振動(dòng)板（“晶體元件”）,由單晶石英切割而成,具有與晶軸的精確定向.晶體諧振器在高真空下用鋁,銀或金電極電鍍,并用冷焊或電阻焊接工藝氣密密封到合適的外殼中.元件的物理尺寸及其與軸的方向?qū)⑻貏e決定共振頻率,其初始精度,電性能和溫度系數(shù).

KVG石英晶振技術(shù)有限公司推出全新的密封SMDOCXO,具有完整的Stratum3性能,甚至更好.例如,在最壞情況下,24小時(shí)內(nèi)的總穩(wěn)定性保證為±0.16ppm.

KVG的工程師使用非常小但高度精確的SC切割石英,開發(fā)出新的高穩(wěn)定性OCXO,可顯著擴(kuò)展?jié)撛诘膽?yīng)用范圍.產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊網(wǎng)絡(luò)，例如：ATM, SDH, SONET; 移動(dòng)通訊系統(tǒng),例如： GSM, CDMA, WCDMA, 3G and UMTS和電子測(cè)量技術(shù). 這些設(shè)備都需要高準(zhǔn)確性, 可靠性和較長的使用壽命, 以確保系統(tǒng)的高適用性.

KVG晶振	單位	T-53晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	10MHZ~40MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+70℃	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±0.5ppm，±1.0ppm，±1.5ppm ±2.0ppm，±2.5ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.mtrpxt.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	18pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

T-53 5032 TCXO

KVG晶振,T-53晶振,有源晶振

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負(fù)載電容與阻抗

負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿足時(shí),指定的值這可能會(huì)導(dǎo)致問題例如：失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量儀器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量儀器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.