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KVG晶振,T-53S3晶振,5032mm晶振

頻率：10MHZ~52MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

訂購熱線：86-0755-27838351

KVG晶振,T-53S3晶振,5032mm晶振

KVG晶振集團成立于1946年。距離第二次世界大戰后不久，KVG公司由物理學家庫爾特·克林林創立。專注于頻率控制產品，包括石英晶體，濾波器和振蕩器，TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振，OCXO恒溫晶振，無論是技術，工藝，生產流程，性能都是當今世界最先進的。
1996年，KVG由美國多佛公司接管，作為石英晶振和晶體振蕩器的歐洲合作伙伴。1997年，石英陶瓷被收購在斯托克多夫，這是世界著名的OCXO恒溫晶振和精密石英晶振。

KVG晶振量產的有源晶振應用范圍非常廣泛，如電信網絡,ATM,SDH,SONET,移動系統,如GSM,CDMA,WCDMA,3G和UMTS以及電子計量.所有這些領域都需要高精度,可靠性和長使用壽命,以確保高系統可用性.

石英晶體諧振器的有源元件是一個機械振動板（“晶體元件”）,由單晶石英切割而成,具有與晶軸的精確定向.晶體諧振器在高真空下用鋁,銀或金電極電鍍,并用冷焊或電阻焊接工藝氣密密封到合適的外殼中.元件的物理尺寸及其與軸的方向將特別決定共振頻率,其初始精度,電性能和溫度系數.

KVG石英晶振技術有限公司推出全新的密封SMDOCXO,具有完整的Stratum3性能,甚至更好.例如,在最壞情況下,24小時內的總穩定性保證為±0.16ppm.

KVG的工程師使用非常小但高度精確的SC切割石英,開發出新的高穩定性OCXO,可顯著擴展潛在的應用范圍.產品主要應用于通訊網絡，例如：ATM, SDH, SONET; 移動通訊系統,例如： GSM, CDMA, WCDMA, 3G and UMTS和電子測量技術. 這些設備都需要高準確性, 可靠性和較長的使用壽命, 以確保系統的高適用性.

KVG晶振	單位	T-53S3晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10MHZ~52MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+70℃	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±0.5ppm，±1.0ppm，±1.5ppm ±2.0ppm，±2.5ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	18pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

T-53S3 5032 TCXOS

KVG晶振,T-53S3晶振,5032mm晶振

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.