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MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振

頻率：12.6000MHZ~26.000MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

訂購熱線：86-0755-27838351

MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振

MtronPTI于1965年成立于雷達，為高可靠性/高性能應用設計和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收購Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全資子公司。

MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數據定時解決方案，包括：射頻，微波和毫米波濾波器，晶體，陶瓷晶振，陶瓷諧振器，集總元件，開關，數字可調諧和低噪聲/惡劣環境晶體振蕩器 - 貼片晶振，TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振，烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術波導濾波器和最先進的固態功率放大器。

MtronPTI集總元件（LC）濾波器允許真正的表面安裝防洗組件.焊料密封或激光焊接的周邊可防止在電路板前期和后期清洗期間或之后的性能變化,從而實現高電路板級初始產量和可靠的性能.MtronPTI晶振擁有超過150,000平方英尺的三個制造和設計設施:Yankton,SD; 奧蘭多,FL; 和印度諾伊達.MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited擔任采購代理,區域倉庫,質量控制和銷售代表.有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源石英晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英無源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

型號		M6029 (TCVCXO)
輸出頻率范圍		12.6000MHZ~26.000MHZ
標準頻率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍		+1.8~+3.3V
電源電壓(Vcc)		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26＜f≦52MHz)
待機時電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩定度	常溫偏差	±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
	溫度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃(Option)
	電源電壓特性	±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)
	負載變化特性	±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)
	長期變化	±1.0×10-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動時間		2.0ms max.

M6029 M6030 5070 TCXO TCVCXO

MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項：

陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。陶瓷包裝石英晶振在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

MtronPTI晶振 M6029晶振 M60291HFSN24.000MHZ晶振溫補振蕩器

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