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NAKA晶振,貼片晶振,CU210晶振,無源貼片晶振

頻率：16~60MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

納卡晶振公司是使用模擬電路技術，擅長定制規格的進口晶振設備制造廠。有強烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設備、廣播設備、測量儀器、交通基礎設施、醫療器械、防衛設備。另外，現在已經成為問題了，對生產中止，實現長期性的產品供應，以滿足顧客未來的企業為目標。總部：總社?經營本部東京都千代田區九階南4丁目2號11號,開發生產科(橫濱工廠).

NAKA晶振,貼片晶振,CU210晶振,無源貼片晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應16.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除2016晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

NAKA晶振規格	單位	CU210晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16~60MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW	推薦:1μW ～ 1000μW
頻率公差	f_— l	±10,15,20,30,50×10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn
頻率溫度特征	f_tem	±10,15,20,30,50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	16~32pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CU210_2016

耐焊性：將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞32.768K晶體諧振器產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對產品甚至使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。NAKA晶振,貼片晶振,CU210晶振,無源貼片晶振

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞便捷式2016mm無源晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

產品使用每種產品時,請在規格說明小體積貼片晶振產品目錄規定使用條件下使用。因很多種產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。

無源小體積晶振 2016金屬殼諧振器 CU210晶振

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