86-0755-27838351
頻率:2.000MHz~50.000MHz
尺寸:2.6*2.1*0.95mm
NSK晶振,SPXO晶體振蕩器,NAOL22晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
津綻石英科技股份有限公司為專業的石英頻率控制裝置制造商.我們的主要生產產品為全系列石英晶體振蕩子(DIP&SMD X'TAL),晶體振蕩器(SMD OSLLATOR)和電壓晶體控制振蕩器(SMD VCXO).津綻石英科技股份有限公司擁有超過10年以上的生產經驗,秉持著持續開發與專業技術支持,提供使用者最佳的解決方案及最佳的服務品質.NSK是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷售品牌,具有良好競爭性的價格及靈活快速的交易管理.NSK晶振的產品被廣泛地運用在個人計算機,安全系統,通訊,無線應用,遙控單元和消費性電子產品等,并已陸續獲得國內外電腦及通訊大廠認可及使用.
NSK晶振 |
NAOL22晶振 |
輸出類型 |
CMOS |
輸出負載 |
15pF |
振蕩模式 |
基本/第三泛音 |
電源電壓 |
+1.8V,+2.5V,+3.3V |
頻率范圍 |
2.000MHz~50.000MHz |
頻率穩定度 |
±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm |
工作溫度 |
0℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
保存溫度 |
-55℃~+125℃ |
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
啟動時間 |
5 ms Max |
相位抖動(12兆赫~20兆赫) |
1個PS最大 |
老化率 |
±3 ppm /年最大 |
抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.
化學制劑/pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解2520晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.機械振動的影響,當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害振蕩器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至石英晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節內容).
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的數碼電子晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
2520mm體積的SPXO晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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