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CTS晶振,ATSSM4P晶振,進口SMD晶振

頻率：3.6864MHZ

尺寸：13.0*4.95mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

CTS晶振,ATSSM4P晶振,進口SMD晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振,進口晶振

石英貼片晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英進口晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。2腳焊接進口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

1999,CTS收購了摩托羅拉的組件產(chǎn)品部門（CPD）.更名為CTS的無線組件,這一收購將CTS在新興的手機晶振和基站市場前沿通過陶瓷過濾器的制造,雙工器和其他通信組件.此外,90年代后期與美國動力公司（DCA）的合并,增強了CTS作為電子元件的主要生產(chǎn)商的地位.

2腳焊接進口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

CTS晶振規(guī)格	單位	ATSSM4P晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.2MHZ~64MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +100°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	100,1000μW Max.	推薦:100,1000μW
頻率公差	f_— l	±10,15,20,25,30× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn
頻率溫度特征	f_tem	±10,15,20,25,30,50 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

2腳焊接進口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

所有大體積貼片晶振和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發(fā)功能失常或擊穿的閉門或雜散現(xiàn)象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作

同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的無源石英晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。

四腳49SMD晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英耐高溫晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。2腳焊接進口諧振器,大型金屬表面封裝晶振,ATSSM4P晶振

4P037F35CET ATSSM4P晶振 49SMD環(huán)保晶振

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