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Crystek晶振,高性能石英晶體,CSX3無源晶振

頻率：8.000MHz~50.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.1mm

普通石英SMD晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

Crystek晶振,高性能石英晶體,CSX3無源晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Crystek公司成立于1958年,是RF微波和頻率控制行業中高性能技術的世界領導者.Crystek Corporation的廣泛產品包括廣泛的終端市場,包括無線,微波無線電,電信,工業,企業,航空航天和政府部門.我們訓練有素的工程師為Crystek晶振科技提供研究,開發和技術支持,以開發高質量的定制產品,從而滿足我們具有復雜需求的不同客戶群的需求,產品包包括標準行業設計到Crystek Corporation自己的解決方案,例如Connectorized RedBox,PRO和E ZEE Connect連接器.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片無源晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

Crystek晶振	單位	CSX3晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.000MHz~50.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±15ppm~±100ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10pF~32pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

CSX3 5032

引線類型產品

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.

請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管.

其他

晶體諧振器

如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在宣傳冊、規格書中規定的范圍內使用.

讓進口晶振振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值.本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯電阻規格值的5倍以上,若是車載和安全設備,則推薦10倍以上.

晶體振蕩器

晶體振蕩器的內部電路使用C-MOS.閉鎖、靜電對策請和一般的C-MOSIC一樣考慮.

有些石英晶體振蕩器沒有和旁路電容器進行內部連接.使用時,請在Vdd-GND之間用0.01μF左右的高頻特性較好的電容器(陶瓷片狀電容器等)以短距離連接.關于個別機型請確認宣傳冊、規格書.

裝載

SMD產品

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到5032晶振產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

CSX3晶振瑞斯克環保晶振耐高溫石英晶體

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