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瑞康晶振,SPXO晶振,RXO5032M振蕩器

頻率：1.000MHz~200.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.3mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

訂購熱線：86-0755-27838351

瑞康晶振,SPXO晶振,RXO5032M振蕩器.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

瑞康成立于1967年,多年來一直是先進的晶體振蕩器技術的先鋒.自2006年起,Rakon晶振已經轉型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一,提供多元化的產品組合,包括電信,定位和空間與國防市場的技術先進產品.瑞康擁有六個制造工廠,包括三個合資工廠和八個研發中心.客戶支持中心位于全球11個辦事處.總部設在新西蘭奧克蘭.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源石英晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮有源晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.

Rakon晶振	RXO5032M晶振
輸出類型	CMOS/LVPECL,LVDS,or HCSL
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+2.5V、+3.3V
頻率范圍	1.00MHz~200.00MHz
頻率穩定度	±30ppm~±50ppm
工作溫度	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存溫度	-40℃~+85℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

RXO5032M 5032 OSC

裝載SMD產品

SMD5032晶振產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.

存儲事項

(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節內容).

(2)請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

粘合劑

請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

RXO5032M

RXO5032M晶振有源石英晶振 5032進口振蕩器

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