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Pletronics晶振,耐撞擊晶振,SM44J有源晶體振蕩器

頻率：40.000MHz~135.000MHz

尺寸：3.2*2.5*1.05mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：86-0755-27838351

Pletronics晶振,耐撞擊晶振,SM44J有源晶體振蕩器.智能家居晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

1979年,在美國華盛頓州成立了Pletronics公司,主營石英晶振,貼片晶振, 有源晶振,壓控振蕩器,（PXO）普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補晶體振蕩器等.1981年Pletronics晶振公司在韓國建立了一家獨資工廠1997年通過BSI實現了ISO 9001:1994,符合歐盟環保要求.2000年賣掉了韓國工廠.轉移到合同制造(鑄造廠)2001年在華盛頓制造的PECL和LVDS振蕩器,使用FR4 PCB上的離散組件2002年通過BSI實現了ISO 9001:2000,符合歐盟環保要求,開發出高頻基本晶體2003年Pletronics晶振公司在韓國和中國合資經營2004年在5x7陶瓷中引入了較低成本的高頻率PECL和LVDS振蕩器,具有低抖動,低電源電壓,低功耗等特點.

石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高低損耗晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

Pletronics晶振	SM44J晶振
輸出類型	CMOS
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.8V
頻率范圍	40.000MHz~135.000MHz
頻率穩定度	±50ppm
工作溫度	-10℃~+70℃ -20℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

sm44j 1.8v 3225 CMOS

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口石英晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.

陶瓷包裝產品

在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

陶瓷封裝產品

在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接高精度石英3225有源晶振產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶體振蕩器產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅動力,會導致進口晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).

撞擊

雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.