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晶振帝國
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QuartzCom晶振,高性能石英晶體,SMX-3F3晶振

頻率:3.500MHz~70.000MHz

尺寸:11.4*5.0mm

進口石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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QuartzCom晶振,高性能石英晶體,SMX-3F3晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為X軸,短邊為Z軸,面為Y軸.對于圓片晶振,X、Z軸較難區分,所以石英無源晶振對精度要求高的產品(如部分定單的UM-1),會在X軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在Z軸上.保證晶振產品的溫度特性.

公司調整:QuartzCom AG利用其強大的工程技術的出色開發和應用專門知識,已經在早期階段優化了客戶的電路設計.通過服務和客戶導向以及廣泛產品系列的幫助,QuartzCom晶振希望在短時間內提供可靠的高質量解決方案,并及時將指定的產品作為高效的制造商交付.

2

QuartzCom晶振

單位

SMX-3F3晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

3.500MHz~70.000MHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55℃~+125

裸存

工作溫度

T_use

-20℃~+70℃

-40℃~+85℃

-40℃~+125℃

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±10ppm~±50ppm

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8~32pF

不同負載要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

SMX-3F3 49SMD 3P

4

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英SMD晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

自動安裝時的沖擊:

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

激勵功率

智能家居晶振上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 (請參閱“激勵功率”章節內容).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).

SMX-3F3

5

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