va毛片,日本www在线,91成人综合

當前位置：首頁 » 歐美晶振 » SUNTSU晶振,進口貼片晶振,SXO11C振蕩器

prevnext

SUNTSU晶振,進口貼片晶振,SXO11C振蕩器

頻率：1.000MHz~80.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.7mm

智能家居晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

SUNTSU晶振,進口貼片晶振,SXO11C振蕩器.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.

總部位于美國加利福尼亞州奧蘭治縣,與韓國,中國和臺灣的合資伙伴合作成立.Suntsu頻率控制公司成立于2002年,由頻率控制行業的專業人士設計,并考慮到三個關鍵原則:1.建立涵蓋全頻譜晶體頻率控制設備的產品陣容,從而為客戶提供滿足頻率控制需求的單一來源.2.通過設計和制造特定于客戶應用的定制組件,鼓勵創造力并支持行業創新.3.通過按時交付提供高質量的SMD晶振產品來培養長期的客戶關系.

SUNTSU晶振	SXO11C晶振
輸出類型	CMOS
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.8V~+3.3V
頻率范圍	1.00MHz~80.00MHz
頻率穩定度	±20ppm
工作溫度	-40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

SXO11C 1612 OSC

使用環境(溫度和濕度)

請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.

超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.

(3)請勿清洗開啟式產品

(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英晶體振蕩器產生負面影響的清洗劑或溶劑等.

(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害晶體振蕩器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對美國進口晶振產品甚至振蕩器使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英1612晶振未撞擊機器或其他電路板等.

SXO11C晶振松圖進口有源晶振 OSC晶體振蕩器

采購：SUNTSU晶振,進口貼片晶振,SXO11C振蕩器

*聯系人：
*手機：
公司名稱：
郵箱：
電話：
地址：
*采購意向：
*驗證碼：

跟此產品相關的產品 / Related Products

: 百利通亞陶晶振,耐高溫晶振,US壓電石英晶體; 普通臺灣貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

: 百利通亞陶晶振,超薄型晶振,US石英晶體諧振器; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: AKER晶振,高精密貼片晶振,CXAN-161晶體; 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.