86-0755-27838351
頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
河エレテック的主力產品,水晶使用的電子元件(水晶設備),銷售額的約90%以上。在水晶裝置上也有幾種類型,本公司生產的是石英晶振和水晶振蕩器。其中業界獨有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類型(表面安裝型)特化,小型便攜式設備(手機、數碼相機、手機游戲等)和近距離無線通信(藍牙和無線LAN等),汽車電子和醫療機器等最先進的領域集中在穩定的收入,確保了。同時,也作為開發的概念開發的概念,在產品的小型化中經常領導著業界的發展。
大河公司小型追求了起因,索尼發明了,世界第一的小型晶體管收音機,散列- 55(1955年),本公司的小型抵抗器被采用了。32.768K晶振產品陣容這件事,本公司“輕薄短小”和概念,誰都沒做過的創造的DNA,生みつけ了。以來,本公司的主力產品從抵抗器到水晶制品的現在,也始終持續著對小型化的挑戰。
大河晶振,貼片晶振,TFX-03C晶振,時鐘晶振,超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,日產晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產品的溫度特性。
大河晶振規格 |
單位 |
TFX-03C晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +105°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
0.5μW |
推薦:1μW ~ 1000μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,20,30,50×10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
5,7,9,12.5pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響32.768K進口晶體頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。大河晶振,貼片晶振,TFX-03C晶振,時鐘晶振
耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞32.768K貼片晶振產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立32.768KHZ晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
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