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希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,2016mm晶振

頻率:16~56MHZ

尺寸:2.0×1.6×0.55mm

2016晶振具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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希華晶振科技在十年的時間里希華晶振科技刻苦專研,開發大量新產品,正式從原始普通石英晶體諧振器,慢慢的步入SMD貼片晶振,有源貼片晶振領域,并且成功在1998年回到祖國的懷抱,到了沒了的中國廣東省東莞市投資建廠, 主要生產SMD貼片晶振系列,剛開始以有源5070mm石英晶體振蕩器為主。后在慢慢的開始量產常規石英晶體諧振器,后以小尺寸3225mm,2520mm尺寸為主。

希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,2016mm晶振,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內。

希華晶振規格

單位

SX-2016貼片晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

16.00MHZ~56.0MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +90°C

裸存

工作溫度

T_use

-30°C +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

SX-2016 2016

希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,2016mm晶振PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存超薄型晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。

正常溫度和濕度:

溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

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