成人tiktok黄短视频,长河落日,全国最大成人网

當前位置：首頁 » 臺產晶振 » 希華晶振 » 希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,2016mm晶振

prevnext

希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,2016mm晶振

頻率：16~56MHZ

尺寸：2.0×1.6×0.55mm

2016晶振具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

希華晶振科技在十年的時間里希華晶振科技刻苦專研，開發大量新產品，正式從原始普通石英晶體諧振器，慢慢的步入SMD貼片晶振，有源貼片晶振領域，并且成功在1998年回到祖國的懷抱，到了沒了的中國廣東省東莞市投資建廠, 主要生產SMD貼片晶振系列，剛開始以有源5070mm石英晶體振蕩器為主。后在慢慢的開始量產常規石英晶體諧振器，后以小尺寸3225mm，2520mm尺寸為主。

希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,2016mm晶振,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

希華晶振規格	單位	SX-2016貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16.00MHZ~56.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +90°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

SX-2016 2016

希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,2016mm晶振PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存超薄型晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

網絡設備晶振薄型小體積晶振 SX-2016晶振

采購：希華晶振,貼片晶振,SX-2016晶振,2016mm晶振

*聯系人：
*手機：
公司名稱：
郵箱：
電話：
地址：
*采購意向：
*驗證碼：

跟此產品相關的產品 / Related Products

EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體

EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體,日本進口愛普生晶振,2016mm無源晶體,石英晶體諧振器,EPSON晶振,FA2016AN晶振,貼片晶振,型號FA2016AN,編碼X1E0003510017是一款金屬外觀的四腳貼片型的SMD晶振,產品尺寸為2016mm,頻率25MHZ,負載電容8pF,精度±30ppm.工作溫度-20 to+75°C,采用優質的原料結合高超的生產技術打磨而成的優良產品,具備性能優越,成本低廉的特點,非常符合當下市場需求,能夠應對電子數碼,智能家居,網絡設備等領域.

X1E0003510022晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體

: KYOCERA晶振,溫補晶振,KT2016A晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振; 2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合于導航,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

: KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振; 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.