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SMI晶振,陶瓷晶振,92SMX(D)晶振,陶瓷諧振器

頻率：3.579545~40MHZ

尺寸：11.0*5.0mm

小型表面貼片晶振型,是標準的陶瓷諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應3.579545MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

SMI是Crystal Technology的新興領導者。我們積極為電子社會做出貢獻，在穩步的研究和努力的基礎上，快速開發先進的水晶產品。我們專注于最新的SMD版本的進口晶振單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品，支持高可靠性數據，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產品。

SMI晶振,貼片晶振,92SMX(D)晶振,陶瓷諧振器,陶瓷晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除日產晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使陶瓷晶振晶片的邊緣效應不能去除，而陶瓷晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。

SMI晶振規格	單位	92SMX(D)晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.579545~40MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	300μW	推薦:1μW ～ 1000μW
頻率公差	f_— l	±50×10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	16pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

92SMX

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立兩腳陶瓷貼片晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。SMI晶振,陶瓷晶振,92SMX(D)晶振,陶瓷諧振器

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響壓電陶瓷晶振頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

耐焊性：將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞二腳貼片晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。