泰藝晶振電子立基臺灣，在美國與中國大陸均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點，營業(yè)與銷售據(jù)點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地，客戶使用石英晶體振蕩器,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,溫度補償晶振,貼片晶振遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費性電子、信息產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)與通信基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。泰藝晶振電子多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新，部分核心技術(shù)是臺灣業(yè)界的領(lǐng)先者，近年來陸續(xù)取得石英相關(guān)制造技術(shù)專利；未來將持續(xù)加強開發(fā)，以成為全球石英晶振頻控元件領(lǐng)導(dǎo)者之目標邁進。

泰藝電子以嚴謹?shù)馁|(zhì)量管制系統(tǒng)獲得客戶對產(chǎn)品的信賴度，健全的供應(yīng)鏈管理掌握原材物料的來源，滿足客戶對石英頻率元件的需求。

TAITIEN晶振,貼片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振的切割設(shè)計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT切、BT切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT等。

所有晶振產(chǎn)品的共同點

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是壓電石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶體振蕩器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。TAITIEN晶振,貼片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振