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TXC晶振,貼片晶振,9HT11晶振,進口貼片晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

臺灣晶技為一專業之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶振(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發、設計、生產與銷售，并因應市場應用與需求，透過自主核心技術，成功開發出各式感測組件(Sensor)，產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。多年來，我們始終以提升客戶價值為目標，是以無論在價格、質量、交期、服務等方面，均盡力盡心于超越客戶的期待，并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振公司是一家領先的專業頻率控制，溫補晶振,石英晶體振蕩器，32.768K晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產品制造商致力于研究，設計，制造和銷售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產品。經過三十年的努力，臺灣晶技總公司而外，另設有如下之生產據點：總公司：臺北市北投區中央南路二段16號4樓,平鎮廠：桃園市平鎮區平鎮工業區工業六路4號,寧波廠：寧波市北侖區黃山西路189號,重慶廠：重慶市九龍坡區鳳笙路22號.

TXC晶振,貼片晶振,9HT11晶振,進口貼片晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻進口晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。

TXC晶振規格	單位	9HT11晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.5μW	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10,20× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn
頻率溫度特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	9,12.5pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

9HT11 2012

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立2012貼片晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。TXC晶振,貼片晶振,9HT11晶振,進口貼片晶振

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響32.768K貼片石英晶振頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

耐焊性：將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞32.768K音叉型兩腳晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

2012兩腳諧振器 32.768K貼片晶振 9HT11晶振

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