86-0755-27838351
頻率:50-700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,有源晶振,BC晶振,差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點, 差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”電源電壓做到2.5V-3.3V之間,工作溫度,以及儲存溫度非常寬,客戶實驗證明工作溫度可以到達低溫-50度高溫到100度,頻率穩定度在±20PPM值,輸出電壓低抖動晶振能達到1V,起振時間為0秒,隨機抖動性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使7050晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。
TXC晶振規格 |
單位 |
晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
50-700MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1μW |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
15pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
電源電壓 |
V |
2.5-3.3V |
|
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
Manufacturer Part Number原廠代碼 | Manufacturer品牌 | Series型號 | Part Status | Type 類型 | Frequency 頻率 | Frequency Stability頻率穩定度 | Operating Temperature 工作溫度 | Current - Supply (Max) | Ratings | Mounting Type安裝類型 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
BC-187.500MBE-T | TXC CORPORATION | BC | Active | XO (Standard) | 187.5MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 99mA | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BC-187.500MCE-T | TXC CORPORATION | BC | Active | XO (Standard) | 187.5MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 99mA | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BC-212.500MBE-T | TXC CORPORATION | BC | Active | XO (Standard) | 212.5MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 99mA | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BC-250.000MBE-T | TXC CORPORATION | BC | Active | XO (Standard) | 250MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 99mA | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BC-212.500MCE-T | TXC CORPORATION | BC | Active | XO (Standard) | 212.5MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 99mA | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
BC-250.000MCE-T | TXC CORPORATION | BC | Active | XO (Standard) | 250MHz | ±50ppm | -40°C ~ 85°C | 99mA | - | Surface Mount | 6-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.059" (1.50mm) |
TXC有源晶振產品列表:
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保7050石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。進口7050差分晶振當有源晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
TXC晶振,有源晶振,BC晶振
電話:+86-0755-278383514
手機:138-2330-0879
QQ:632862232
地址:廣東深圳市寶安寶安大道東95號浙商銀行大廈1905