86-0755-27838351

頻率:7~200MHZ
尺寸:7.9*3.2mm
Vectron國際公司是世界領先的頻率控制、傳感器和混合產品解決方案的設計、制造和營銷的領導者,它采用了從直流到微波頻率的大量聲波(BAW)和表面聲波(SAW)的最新技術。產品包括石英晶振和石英晶體諧振器;頻率翻譯;時鐘和數據恢復產品;看到過濾器;用于電信、數據通信、頻率合成器、定時、導航、軍事、航空和儀表系統的水晶過濾器和組件。
Vectron國際公司總部位于美國北部的哈德遜,在北美、歐洲和亞洲設有運營設施和銷售辦事處,它的技術能力在進口晶振和濾光器設計方面都很有名。公司提供的創新和能力反映了更高頻率、低成本設計和小型化的趨勢,以及更先進的技術集成解決方案。其中一些關鍵技術包括:ASIC設計、表面安裝技術、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎”(HFF)晶體設計和空間組件能力。
維管晶振,插件晶振,VXD1晶振,石英晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術:石英晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性。
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維管晶振規格 |
單位 |
VXD1晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
7~200MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C~+90°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-0°C ~ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
10,100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10,100 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±10,20,30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
6~32PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
每個49U插件晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。維管晶振,插件晶振,VXD1晶振,石英晶振
(2)陶瓷包裝:在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接橢圓形插件晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品產品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和插件石英晶體產品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。



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