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EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進口晶振,采用先進的生產技術和高端生產設備制作而成,具備高可靠性能和穩定性能,同時這款32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
<span style="font-size: 18px;">愛普生晶振FC-12M,X1A000021000200無源貼片晶振span>是一款封裝為2012小尺寸的無源諧振器,水晶振動子,<span style="color:#ff0000;font-size:18px">音叉表晶span>這是一款具備超高可靠性能和穩定性能的貼片晶振,也是一款優質的32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
X1A000021001000晶振高真空退火處理是消除<span style="color:#ff0000;font-size:18px">貼片晶振span>在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
EPSON愛普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動子是一款尺寸為2060mm的無源晶振,圓柱晶振,插件晶體,采用高超的生產技術結合優異的原料精心制作而成,并是由杰出的愛普生公司打磨出來的產品,其獨特性能以及耐壓性能說明了愛普生公司對于晶體產品的了解十分深刻,同時見證了其在行業之中最為輝煌的時刻。
Q12C20001003300晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,<span style="word-spacing:-1.5px">產品被廣泛用于span>在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
<span style="font-size:18px">愛普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶體span>是一款尺寸為1.2*4.6mm的插件石英晶振,<span style="color:#ff0000;font-size:18px">無源晶振span>,32.768K時鐘晶體,采用先進的生產技術結合高端的生產設備耐心打磨出來的優良產品,具有高質量高品質的特點,產品非常適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,鐘表產品,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的拋光技術:<span style="color:#ff0000;font-size:18px">貼片晶振span>是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。
<span style="font-size:18px">EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圓柱音叉晶體span>是一款耐壓性能極強的無源晶振,<span style="color:#ff0000;font-size:18px">32.768K晶振span>,時計晶振,具備良好的可靠性能,同時其的頻率穩定度特別高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+85°低溫可達到-40℃,產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品,民用產品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產品.
Q11C004R1002000<span style="color:#ff0000;font-size:18px">晶振span>的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.style="font-size: 18px;">EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圓柱音叉晶體