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Abracon晶振,進口貼片晶振,ABM11晶體

頻率：16.000MHz~50.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.59mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

Abracon晶振,進口貼片晶振,ABM11晶體.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Abracon美國進口晶振工程副總裁Syed Raza評論說:“半導體技術致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉出來,芯片上的皮爾斯振蕩器缺乏必要的增益,對gm_critical指標產生不利影響. PAS測試是診斷可預防問題的最可靠的方法.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把無源晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英無源晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.

Abracon晶振	單位	ABM11晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16.000MHz~50.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+60℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±30ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

ABM11 2016

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.低功耗晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”

撞擊

雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源2016晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

ABM11

ABM11-140-26.000MHZ-T3晶體 2016石英晶振無鉛環保晶振

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