86-0755-27838351
頻率:16.000MHz~80.000MHz
尺寸:2.0*1.6*0.45mm
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
ECScrystal晶振,陶瓷面晶振,ECX-1637壓電石英晶體.普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢
ECS公司國際團隊成員都來自其股東無與倫比的經驗,技術人員和全球支持團隊.ECS的公司增長一直在非常堅實的基礎,將繼續讓我們現在也成長為未來建造的.我們致力于以對社會和環境負責任的方式行事,并為我們當地和全球社區的細心周到的鄰居.自1980年成立,在國際范圍內開展業務已近35年,自成立以來超過3.0億頻率控制元件的傳遞.ECS無源晶振公司作為其唯一的使命,致力于提供最先進的創新頻率提供給世界的控制技術.我們的目標是建立客戶的需求和我們導致解決方案,使電子世界變得更美好的先進產品之間的橋梁.
晶振的真空封裝技術:是指石英2016晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用歐美晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至車載晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致高質量石英晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.
晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
電話:+86-0755-278383514
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