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Transko晶振,有源壓電晶振,TSM21進口貼片晶振

頻率：1.000MHz~60.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.9mm

有源石英貼片晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

訂購熱線：86-0755-27838351

Transko晶振,有源壓電晶振,TSM21進口貼片晶振.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

Transko團隊導向的環境和高效的生產人員不斷讓我們的客戶滿意,并使我們能夠提供最好的支持.已實施質量體系以滿足國家和國際質量體系要求.質量體系符合ISO9001:2008的要求,并不斷提高質量管理體系的有效性.不斷致力于持續改進.Transko有源晶振電子公司認識到這一點員工的發展以及他們的支持是實現產品質量始終如一,最終達到客戶滿意度的最重要因素.

晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使高精度石英晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

Transko晶振	TSM21晶振
輸出類型	HCMOS
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.8V ~+3.3V
頻率范圍	1.00MHz~60.00MHz
頻率穩定度	±25ppm~±100ppm
工作溫度	0℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

TSM21 2016 OSC

有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.

清洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個進口歐美晶振產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.

由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的2016晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

撞擊

雖然石英晶體振蕩器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.

TSM21

TSM21晶振進口石英晶振有源晶體振蕩器

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