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希華晶振,貼片晶振,GX-50324晶振,5032陶瓷面晶振

頻率：8~60MHZ

尺寸：5.0×3.2×1.1mm

SIWARD晶振因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

希華晶體產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛星通訊、車載系統、全球定位系統、個人電腦、無線通信及家用石英晶體振蕩器,聲表面濾波器等產品等，扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能。持續致力于技術研究開發及品質落實扎根，營運據點遍布臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地，使希華得以提供服務予世界電子大廠。

希華晶振,貼片晶振,GX-50324晶振,5032陶瓷面晶振,晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

希華晶振規格	單位	GX-50324貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.00MHZ~60.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

臺產陶瓷5032晶振,無源晶振,GX-50324晶振

希華晶振,貼片晶振,GX-50324晶振,5032陶瓷面晶振產品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

（1）柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型晶振焊接條件

插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下

比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶振引腳插件手工焊接+300°C或低于3秒鐘

請勿加熱封裝材料超過+150°C

SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號耐高溫晶振高溫可達260°,有些只可達230° +260°C或低于@最大值 10 s

請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件圖

臺產陶瓷5032晶振,無源晶振,GX-50324晶振

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。

盡可能使溫度變化曲線保持平滑：

臺產陶瓷5032晶振無源晶振 GX-50324晶振

采購：希華晶振,貼片晶振,GX-50324晶振,5032陶瓷面晶振

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