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TAITIEN晶振,貼片晶振,XJ晶振,XJCBBIAANF-10.368000晶振

頻率：3.58~80MHZ

尺寸：12.5×4.5mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的SMD晶振,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能

訂購熱線：86-0755-27838351

泰藝電子的環保理念是自從歐盟頒布各項綠色環保指令（如RoHS）后，世界各國已陸續制定公布相關之法令規章，推動「綠色產品」的發展。泰藝晶振電子為了對環境與人類貢獻一己之力，導入綠色設計之概念，致力生產符合國際綠色環保指令與客戶特殊要求差分晶振,壓控振蕩器,貼片晶振。我們知道，人類的永續發展需要干凈的環境，如果我們產品中的物質會對環境造成污染，影響到人類生存的基本條件，不論產品的功能再先進再齊全，也無法對環境與社會帶來多大的幫助。

TAITIEN晶振,貼片晶振,XJ晶振,XJCBBIAANF-10.368000晶振,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的晶振類別,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

泰藝晶振規格	單位	XJ貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.58MHZ~80.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.mtrpxt.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

編帶封裝貼片晶振,XJ晶振,XJCBBIAANF-10.368000晶振

TAITIEN Crystal自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些的壓控晶振之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。TAITIEN晶振,貼片晶振,XJ晶振,XJCBBIAANF-10.368000晶振

編帶封裝貼片晶振 XJ晶振 XJCBBIAANF-10.368000晶振

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: CTS晶振,ATS-SM晶振,無源貼片晶振; 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.