ECS晶振CSM-3X,ECS-120-20-3X-EN-TR貼片晶振,ECS晶振,CSM-3X無源晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR貼片晶振,歐美進口晶振,儲存卡晶振,數字電表晶振,攝像頭晶振,DVD家電影音系統,家用電視機頂盒晶振,小體積晶振,晶體諧振器,ECS-196.6-20-3X-EN-TR,ECS-245.7-20-3X-TR,ECS-270-20-3X-TR.

ECS晶振CSM-12,ECS-100-18-18-TR晶體諧振器,ECS晶振,CSM-12四腳貼片晶振,ECS-100-18-18-TR晶體諧振器,無源晶振,伊西斯晶振,數碼相機晶振,智能玩具晶振,攝像機晶振,數字電表晶振,數字水表晶振,歐美進口晶振,汽車電子晶振,ECS-120-S-18-TR,ECS-143-20-18-TR,ECS-166.66-18-18-TR.

拉隆晶振CO48,CO4805-20.000MHZ-T時鐘振蕩器,Raltron晶振,貼片晶體振蕩器,SMD晶振,陶瓷晶振,有源晶振,7050mm振蕩器,OSC振蕩器,型號CO48,編碼CO4805-20.000MHZ-T是一款陶瓷面貼片型的貼片振蕩器,采用優異的原料結合獨特的技術匠心打磨而成,十分符合當下市場的需求,具備低損耗低抖動低相位高質量的特點,被廣泛用于智能家居,通信設備,無線網絡,儀器等領域.

CO4805-16.000MHZ-T晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

ECS-250-18-23A-EN-TR晶振  在使用晶振時應注意以下事項:

伊西斯無源晶振ECX-64A,ECS-250-18-23A-EN-TR貼片諧振器,ECS晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,無源晶體,伊西斯無源晶振,型號ECX-64A,編碼ECS-250-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面貼片型的陶瓷諧振器,尺寸為6035mm,頻率25MHZ,負載電容18pF,精度30ppm,工作溫度-40°C ~+85°C采用高超的生產技術結合優異的原料匠心制作而成,產品具備良好的穩定性能,并具有成本效益,非常適合密集的PCB應用.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

愛普生晶振TSX-3225,X1E0000210111無源石英晶體,EPSON晶振,貼片諧振器,SMD晶振,進口石英晶振,3225mm貼片晶振,型號TSX-3225,編碼X1E0000210111是一款金屬面貼片型的日本進口晶振,尺寸為3225mm,頻率16MHZ,負載電容8pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,產品非常適合用于網絡通訊設備,手機,藍牙等領域.

X1E0000210117石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.愛普生晶振TSX-3225,X1E0000210111無源石英晶體

EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體,日本進口愛普生晶振,2016mm無源晶體,石英晶體諧振器,EPSON晶振,FA2016AN晶振,貼片晶振,型號FA2016AN,編碼X1E0003510017是一款金屬外觀的四腳貼片型的SMD晶振,產品尺寸為2016mm,頻率25MHZ,負載電容8pF,精度±30ppm.工作溫度-20 to+75°C,采用優質的原料結合高超的生產技術打磨而成的優良產品,具備性能優越,成本低廉的特點,非常符合當下市場需求,能夠應對電子數碼,智能家居,網絡設備等領域.

X1E0003510022晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體

進口愛普生晶振FA-20H,Q24FA20H00005水晶振動子,EPSON愛普生無源晶振,貼片諧振器,石英晶體,無源貼片晶振,石英晶體諧振器,型號FA-20H,編碼Q24FA20H00005是一款金屬面四腳貼片型的無源諧振器,尺寸為2520mm,頻率為26MHZ,負載電容9pF,精度±10ppm.工作溫度-20 to +75 °C,具備良好的耐壓性能和超高的可靠性能,十分適合用于高精密的網絡設備,移動電話,藍牙等領域.

Q24FA20H00029石英晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品被廣泛用于在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.進口愛普生晶振FA-20H,Q24FA20H00005水晶振動子

EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進口晶振,采用先進的生產技術和高端生產設備制作而成,具備高可靠性能和穩定性能,同時這款32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

愛普生晶振FC-12M,X1A000021000200無源貼片晶振是一款封裝為2012小尺寸的無源諧振器,水晶振動子,音叉表晶這是一款具備超高可靠性能和穩定性能的貼片晶振,也是一款優質的32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

X1A000021001000晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

EPSON愛普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動子是一款尺寸為2060mm的無源晶振,圓柱晶振,插件晶體,采用高超的生產技術結合優異的原料精心制作而成,并是由杰出的愛普生公司打磨出來的產品,其獨特性能以及耐壓性能說明了愛普生公司對于晶體產品的了解十分深刻,同時見證了其在行業之中最為輝煌的時刻。

Q12C20001003300晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,產品被廣泛用于在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

愛普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶體是一款尺寸為1.2*4.6mm的插件石英晶振,無源晶振,32.768K時鐘晶體,采用先進的生產技術結合高端的生產設備耐心打磨出來的優良產品,具有高質量高品質的特點,產品非常適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,鐘表產品,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。

EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圓柱音叉晶體是一款耐壓性能極強的無源晶振,32.768K晶振,時計晶振,具備良好的可靠性能,同時其的頻率穩定度特別高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產品使用溫度高溫可達到+85°低溫可達到-40℃,產品被廣泛應用到比較高端的汽車電子產品,民用產品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產品.